在制板过程中,经常会有大铜面的板，对于喷锡板来说，大铜面没什么不好，但对于金板，在生产过程中就会有很多问题产生了，首先，浪费金，其次，绿油附着力不是很好，再，金面氧化在大铜面很容易表现出来。为改善以上所提，在CAM制作时有没有什么办法来优化呢？答案是肯定了，也很简单：将大铜面改成网格就OK了。 ：） 如下图 .. [查看全文]

此过孔在在设计阻抗为50欧姆、8层PCB板(FR4)上做的，信号是从顶层到底层。 使用Ansof的工具，计算的集总参数是： 电容： 0.68 pF 直流电阻： 5.2 毫欧姆 直流电感： 1.36 nH 交流电阻： 18.5 毫欧姆 交流电感： 1.09 nH 图中是时域波形分析，浅蓝色曲线是没有通过过孔的输出波形，深蓝色曲线是通过过孔的输出波形。 红色是输入波 .. [查看全文]

物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将介绍在信号完整性分析中抑制和改善信号串扰的方法，以及电气规则驱动的高速PCB布线技术实现信号串扰控制的设计策略。当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，因而器件的信号跳变沿也就越来越快，从而导致高速数字电路系 .. [查看全文]

一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 双面贴装的元器件﹐两面上 .. [查看全文]

（twzh）问：我在使用ORCAD 10.5时遇到如下问题： 我有好几路电源，这几路电源都是一路24V经过几个DC/DC模块生成的，分别供给单片机、通讯、模拟等部分使用。我单片机的电源和地的name分别是VCC3.3和GP，而我单片机part上面的电源引脚的那么分别是VCC和GND，在生成网络表的时候，软件会默认将其与同名电源网络（VC .. [查看全文]

印制电路板(PCB)是电子信息产业中基础产品，电子设备必不可少的配件。可以说凡是电子设备都用到PCB，用途广泛，前途无限。在此摘译日本PCB Journal旬刊(2006/5)所列PCB及HDI板应用表，以供参考，开阔我们的市场目标。 PCB种类与应用例表 应用 类型/板厚(mm) IC卡 G2/0.05 证件卡 G2/0.10，0.20，GL4/0.4，0.6，0.7，G .. [查看全文]

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板 .. [查看全文]

工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将主要关注PCB和芯片去耦电容。电路板去耦电容通常很大，大约是10mF或者更大，而且主要用于特定场合中。 设计一个去耦电容包括两步。首先，根据电气计算电容值，然后将电容放置 .. [查看全文]

本人和同行讨论也参考了一些资料，蛇形走线作用大致如下：希望大家补充纠正。 PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何 .. [查看全文]

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化， 这种趋势导致了PCB电路板设计中电磁兼容(EMC)问题的严重化．特别是电源和地线的电磁干扰(EMI)问题，成为目前PCB电磁兼容设计中急待解决的技术难题和系统工程。 1、电源和接地在电磁兼容中的影响 电磁兼容性是指设备或者是系统在 .. [查看全文]

铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 3.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0 .. [查看全文]

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么 .. [查看全文]