PCB的热设计
2012-06-02 杜丽华 蔡云枝 20
摘 要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词:印制板;热设计;热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热 .. [查看全文]
高速PCB设计中的信号完整性分析问答
2012-06-02 13
一、您好:我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻(10欧姆到100欧姆); 1、这样做的主要目的是什么?串接的电阻阻值应该怎么来确定? 2、对于程序FLASH(比如NOR型的flash,access time=70ns)的数据和地址总线需要这样做吗? 不知道你的具体的拓扑结构,我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [查看全文]
过孔的作用及原理
2012-06-02 13
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么? 答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种: 1、信号过孔 (过孔结构要求对信号影响最小) 2、电源、地过孔 (过孔结构要求过孔的分布电感最小) 3、散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小) 上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是 .. [查看全文]
芯片焊盘设计标准
2012-06-02 9
1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [查看全文]
PCB布线设计(五)
2012-06-02 6
要解决信号完整性问题,最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器,那么当评估电路性能时,很容易发现三个基本问题:所有这三种方法都评估转换过程,以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路 .. [查看全文]
电容在高速PCB设计中的应用
2012-06-02 10
探讨高速PCB设计电容的应用。电容是电路板上不可缺少的一个部分,并且起到了至关重要的作用,探讨它具备至关重要的价值。您在设计中是否有这样困惑:我要用什么样的电容?需要多少这样电容?要如何放置这样的电容?带着这些疑问我们走入我们的正题笫—部分、电容的分类电容在电路的设计中从应用上进行分类,可以将电容分为四类 .. [查看全文]

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