1.線路圖繪制 : a. 調出相應元件符號,連接繪制;并給其賦与相應之PCB Decal; b. 檢查网絡是否有錯;零件編號是否有重覆、遣漏;(存盤) c. 檢查無誤﹐轉net list to PCB;應無錯誤報告. 2.PCB圖繪制 : a. 檢查其封裝及帶极性元件的网絡是否正确; b. 1、用AUTO-CAD繪制PCB外框,轉成*.dxf文件到POWER PCB里去; § 注意:轉到POW .. [查看全文]

1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [查看全文]

新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”， .. [查看全文]

要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路 .. [查看全文]

1 LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路，尤其是高速数据总线，常用的器件一般有：ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟，应用也较为广泛，但都存在一个共同的缺点，即功耗大。新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal，简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号，最早由美 .. [查看全文]

随着现代数字系统开关频率的不断提升，高速数字系统的 PCB 设计成为摆在广大硬件工程师面前一个越来越严峻的问题。当时钟上升边沿陡峭，时钟频率提升到一定程度以后，PCB 中的分布参数问题越来越明显，一根 10cm 长的 PCB 走线，不再是一条简单的导体，很多情况下我们必须把它当作一个元件来对待。以三星 ARM9 处理器 S3C .. [查看全文]

（本文译自CS8900A　PCB手册） 1．数字信号和模拟信号不能混合布线； 2．信号线不能走在cs8900a下面； 3．芯片 3对模拟电源、地对，4对数字电源、地对间都加0.1uF电容，连线尽可能短；连线一端接电容，另一端接网络； 4．两面铺铜，元件层的铺铜连到地网络上，焊接层的铺铜连到电源层； 5．传输线和接收线的终端匹配电阻和电 .. [查看全文]