接地技术总结
2012-06-19 13
接地是电路系统设计中的一个很重要问题。目前,大多数数字电路都是以地为参考电压(ECL电路以电源为参考电压),只有所有的地都保持相同的电位,数字信号才能被正确的传送和接收;此外,良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作用,能释放设备机壳上积累的大量的电荷,从而避免产生静电放电效应。电子设备中地线结构大致有系统地、 .. [查看全文]
射频电路板设计技巧
2012-06-11 11
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来,由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备,和行动电话的需求与成长,促使业者越来越关 .. [查看全文]
RF设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
2012-06-02 8
新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”, .. [查看全文]
CS8900嵌入式以太网pcb设计中的几点注意事项
2012-06-02 9
(本文译自CS8900A PCB手册) 1.数字信号和模拟信号不能混合布线; 2.信号线不能走在cs8900a下面; 3.芯片 3对模拟电源、地对,4对数字电源、地对间都加0.1uF电容,连线尽可能短;连线一端接电容,另一端接网络; 4.两面铺铜,元件层的铺铜连到地网络上,焊接层的铺铜连到电源层; 5.传输线和接收线的终端匹配电阻和电 .. [查看全文]
高速PCB设计中的信号完整性分析问答
2012-06-02 15
一、您好:我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻(10欧姆到100欧姆); 1、这样做的主要目的是什么?串接的电阻阻值应该怎么来确定? 2、对于程序FLASH(比如NOR型的flash,access time=70ns)的数据和地址总线需要这样做吗? 不知道你的具体的拓扑结构,我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [查看全文]
过孔的作用及原理
2012-06-02 15
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么? 答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种: 1、信号过孔 (过孔结构要求对信号影响最小) 2、电源、地过孔 (过孔结构要求过孔的分布电感最小) 3、散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小) 上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是 .. [查看全文]
芯片焊盘设计标准
2012-06-02 13
1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [查看全文]
多层PCB设计经验
2012-06-02 10
一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、 .. [查看全文]
PCB布线设计(五)
2012-06-02 8
要解决信号完整性问题,最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器,那么当评估电路性能时,很容易发现三个基本问题:所有这三种方法都评估转换过程,以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路 .. [查看全文]
确保信号完整性的电路板设计准则
2012-06-02 8
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出 设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 重要的高速节点 技术选择 预布线阶段 布线后SI仿 .. [查看全文]
PCB设计过孔选用指导
2012-06-02 14
名称孔径规则焊盘热焊盘反焊盘阻焊开窗简要说明VIA8-10G8182840NO用于10G信号VIA8-BGA8182828NO用于0.8mmbga区域VIA8-GEN818282813用于默认区域VIA8-BGA-A820(24)2828NO特殊过孔VIA8-BGA-FULL818828NO用于0.8mmbga区域VAI8-SAFE818287013安规专用过孔VIA10-10G1022324015用于10G信号VIA1 .. [查看全文]
PCB的热设计
2012-06-02 杜丽华 蔡云枝 21
摘 要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词:印制板;热设计;热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热 .. [查看全文]

推荐文章
最新文章
热门文章
本站简介 | 意见建议 | 免责声明 | 版权声明 | 联系我们
CopyRight@2024-2039 嵌入式资源网
蜀ICP备2021025729号