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高速PCB设计中的时序分析及仿真策略
2012-12-25
秦洪密 李军
15
写在前面: 由于不是每个项目要求时间精度达到ns级,因此做同步电路的时候可以忽略很多设计因素.但是导致同步电路出现故障的原因,却大都是没有考虑同步电路的典型 特性和规则.作为新手,如果想从初步设计开始向进阶迈进,推荐阅读以下的文字.文章也许不一定100%正确,但是值得细细推敲和消化,有耐心的应该能有收获. 硕士博士可以 .. [
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protues中把原理图转化为PCB图
2012-12-23
凡星
74
1、首先在isis中画好你的电路图,之后点击isis中tools/netlist compiler工具,弹出Netlist compiler对话框,点击ok,保存你的sdf文件。 2、打开Ares,load netlist file。左击鼠标,place所有的元器件,摆放好之后,呵呵,你想手动布线呢,这个不说了,自动布线呢,tools/auto router..ok 当然,你想快的话,alt+a,马上可以自动生 .. [
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高速PCB设计中的一些问题
2012-12-21
13
随着器件工作频率越来越高,高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈,工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计师解决部分难题,但高速PCB设计也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。布线拓扑对信号完整性的影响当信号在高速PCB板上沿传 .. [
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高速PCB设计的叠层问题
2012-12-20
Ming
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随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在多层板的设计中,对于叠层的安排显得尤为重要。一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响,在下面的讨论中,我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。 一.多层板和铺 .. [
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Cadence EDA中PCB分析工具Specctraquest的使用
2012-12-18
李玉蓉
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电子设计自动化(EDA)技术是目前进行电子产品设计中所采用的主要技术.设计者利用它可以设计出更完美的产品,并且极大地缩短了设计周期。但是随着电子技术的不断发展,在设计中,特别是在高速PCB的设计中出现了一些新的问题。例如:延时、串扰、电磁干扰等物理设计问题,迫切需要提供一些仿真分析工具来解决这些问题。本文 .. [
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PCB Layout and SI 问答
2012-12-18
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1.如何实现高速时钟信号的差分布线? 在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线? 专家解答: 信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴( .. [
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高速PCB布线问题
2012-12-17
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1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题 问:在实际布线中,很多理论是相互冲突的; 例如: 1。处理多个模/数地的接法:理论上是应该相互隔离的,但在实际的小型化、高密度布线中,由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长,很难实现理论的接法。我的做法是:将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛,该 .. [
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PCI总线布线的特殊要求
2012-12-17
11
PCI总线的布线有什么特殊要求 我们可以从下面的几点来分析一下PCI: 1 、首先,PCI系统是一个同步时序的体统,而且是Common clock方式进行的。 2、 PCI的电平特点是依靠发射信号叠加达到预期的电平设计。 3 、PCI系统一般是多负载的情况,一个PCI的桥片最多按照PCI的规范可以带6个负载(好像一般系统也不会操作5个)。 4、 PC .. [
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微波电路及其PCB设计
2012-12-16
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一.关于CAD辅助设计软件与网络分析仪 对于高频电路设计,当前已经有了很好的CAD类软件,其强大的功能足以克服人们在设计经验方面的不足及繁琐的参数检索与计算,再配合功能强大的网络分析仪,按理应该是稍具经验者便能完成质量较好的射频部件。但是,实际中却不是这回事。 CAD设计软件依靠的是强大的库函数,包含了世界上绝 .. [
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用Cadence PCB SI分析特性阻抗变化因素
2012-12-14
37
1、概要在进行PCB SI的设计时,理解特性阻抗是非常重要的。这次,我们对特性阻抗进行基础说明之外,还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系。2、什么是特性阻抗?2.1、传送线路的电路特性在高频率(MHz)信号中,把传送回路作为电路。 2.1.1、电阻R电阻R是指普通的导线带有的欧姆电阻。R = ρ・L / S [Ω] (S: .. [
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PCB丝印网板制作工艺
2012-12-14
19
一.绷网 绷网步骤:网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明: 1.因网框重复使用,网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物,必须清除干净,以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台(需水平)检查网框是否变形,如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好,未变形网框与网纱接着面溥而 .. [
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印制电路板工艺设计规范
2012-12-13
9
一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围: 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义: 印制电路板(PCB, pr .. [
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