毕业4年以来，虽然其中有段时间在做嵌入式实时软件系统的驱动部分，可一直都挂着“硬件工程师”的头衔。其实有点惭愧，谈不上对硬件的有多深的造诣，除了有相当一部分时间设计硬件电路以外，更重要的也就是PCB布板。仔细想想，其中亲手布过的电路板，从简单的数字电视机顶盒前面板的单层板，到复杂一点的 AT89C51为核心的 .. [查看全文]

1.引言 人类工具发明的历史，就是自身解放的历史。面对享誉全球的 Cadence 公司的 Allegro SPB PCB软件，你不得不发出这样的感慨。当人类对电子类消费产品的需求进一步朝高集成度、高速度、超小型化发展时，芯片的工作频率以摩尔定律增加，而其尺寸反而越来越小，这势必要求更高密度、更高速度的 PCB 板。而高密度、高速度的 .. [查看全文]

很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑，其实我当初也是一样，但是在做了几次设计以后，也逐渐有了一些体会。 首先，对于大脑里面一定要清楚一个概念－－在高频里面，自由空间的阻抗是377欧姆，对于一般的EMI中的空间辐射来说，是由于信号的回路到了可以和空间阻抗相比拟的地步，因而信号通过空间“辐射”出来。了解 .. [查看全文]

本文就目前PCB用户需求情况和主流SI工具（Cadence SQ、Mentor Hyperlynx和ICX/Tau）功能和特点上作比较和说明，帮助销售经理了解对手产品、理解用户需求从而正确定位销售目标并制订有效的销售策略。注意考虑到销售经理的理解，本文没有深入讨论技术和工具细节，也没有使用专业术语，有些提法上不一定正确。 PCB SI问题和 .. [查看全文]

摘要：在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术 目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形 .. [查看全文]

第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择 .. [查看全文]

1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊 .. [查看全文]

近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连 .. [查看全文]

由于此测试是非破坏性的测试，因此，可在生产前或生产过程中的任何时候来测量。 目的： 用于测量经生产得到的导线宽度与客户线路图形上的原线路设计要求宽度是否一致。 设备： 配有可以捕捉到0.001"的带刻度的显微镜（X50).显微镜可以与板面垂直放置，有条件的可购买投影放大仪。 程序： 1）准备测试板：用肉眼来选择测试区 .. [查看全文]

1、 做元器件封装时,没有电气连接的焊盘,定义pin number 应该为多少? 答：放焊盘时，应该选择 Mechanical 如图： 2、 在allegro中,如何加泪滴？ 答：要先打开所有的走线层，执行命令route->gloss->parameters..,出现对话框，点选pad and T connection fillet，再点其左边的方格，点选circular pads,pins,vias,T connections./ .. [查看全文]

有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是cup等器件要用散热片，其实对于散热问题的考虑，我个人觉得和那里的道理是一样的，我就 .. [查看全文]

一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm, .. [查看全文]