Protel DXP输出Gerber文件设置
2012-06-02 48
全局设置 : 在全局设置中,可以指定输出的Gerber 文件的单位(Units)和格式(Format),单位可以是公制(Millimeters)和英制(Inches);格式定义可以设置相关数据的精度,为PCB 加工指定对象放置的精度。如,2:3 表示1mil 的分辨率(1mil=1/1000 inch)。如果设计中对象放置的网格为1mil,你在输出Gerber 文件时应将格 .. [查看全文]
高速PCB设计中的信号完整性分析问答
2012-06-02 13
一、您好:我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻(10欧姆到100欧姆); 1、这样做的主要目的是什么?串接的电阻阻值应该怎么来确定? 2、对于程序FLASH(比如NOR型的flash,access time=70ns)的数据和地址总线需要这样做吗? 不知道你的具体的拓扑结构,我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [查看全文]
Protel原理图/PCB到Cadence的数据转换
2012-06-02 12
随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加,越来越多的PCB设计者、设计团队选择Cadence 的设计平台和工具。但是,由于没有Protel数据到Cadence数据直接转换工具,长期以来如何将现有的基于Protel平台的设计数据转化到 Cadence平台上来一直是处于平台转化期的设计者所面临的难题。 在长期实际的基础上,结合现有 .. [查看全文]
印制电路板电镀及层压化学类简易实用手册
2012-06-02 4
印制电路板制造技术的飞速发展,促使广大从事印制电路板制造行业的人们,加快知识更新。为此,就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料,更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识,更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉 .. [查看全文]
PCB的热设计
2012-06-02 杜丽华 蔡云枝 20
摘 要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词:印制板;热设计;热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热 .. [查看全文]
PCB设计过孔选用指导
2012-06-02 12
名称孔径规则焊盘热焊盘反焊盘阻焊开窗简要说明VIA8-10G8182840NO用于10G信号VIA8-BGA8182828NO用于0.8mmbga区域VIA8-GEN818282813用于默认区域VIA8-BGA-A820(24)2828NO特殊过孔VIA8-BGA-FULL818828NO用于0.8mmbga区域VAI8-SAFE818287013安规专用过孔VIA10-10G1022324015用于10G信号VIA1 .. [查看全文]
如何将OrCAD中的元件的Value传递到PADS 中
2012-06-02 Joison 38
鉴于很多朋友反应,无法将OrCAD 中元件的Value导入到 PADS 中,所以下面我将做一下简单的介绍 (我使用的 OrCAD 10.5 版本,PADS是2005) 为每个元件指定PCB 封装,更详细说明 请参考 用Orcad做原理图,用PADS layout 特别要注意的是;添加 ,{Value} 注意 这里的逗号一定要是英文输入法下的逗号,Value这个字段要用大括号 .. [查看全文]
确保信号完整性的电路板设计准则
2012-06-02 6
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出 设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 重要的高速节点 技术选择 预布线阶段 布线后SI仿 .. [查看全文]
Protel到Allegro格式转换
2012-06-02 胡建伟 9
当今IT产业的发展日新月异,对硬件设备的要求也越来越高,硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题。常言道,工欲善其事,必先利其器,这也是越来越多的设计师放弃低端的PCB设计工具,进而选择Cadence等公司提供的高性能PCB EDA软件的原因。 但是这种变革必然会带来这样或那样的问题。由于接触和使用较早等原因,国 .. [查看全文]
多层PCB设计经验
2012-06-02 10
一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、 .. [查看全文]
在PowerPCB中加泪滴操作
2012-06-02 12
在PowerPCB中打开你设计的PCB 1.在setup里选preferences,在routing里把GenerateTeardops打上勾. 2.选中你要加泪滴的那条线,右键选O/M Teardrops.如下图: 3.在下图中选择你要设置泪滴的形式,如下图: 4.设置完成后,点OK就可以了. [查看全文]
在Allegro1 5.2中SKILL的加载
2012-06-02 6
1.创建allegro.ilinit, 在文件里添加类似load("c:/CADENCE/skill/drc.il")的语句,每句占一行. 2.将allegor.ilinit ,拷贝放进C:\Cadence\SPB_15.2\share\local\pcb\skill.到了这一步在ALLEGRO的命令行应该可以输入 SKILL所定义的命令了.但如果想在ALLEGRO的菜单添加响应的菜单,请继续往下读 3.15.2的菜单允许用 .. [查看全文]

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