摘 要：热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺 处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂，在接触其工艺的过程中，积累了一些经验。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)是近几年线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺，它实际上 .. [查看全文]

14.1.简介在高速数字设计的领域里，信号完整性已经变成了一个关键的问题，给设计工程师带来了越来越严峻的考验。许多信号完整性问题本质上来说是电磁现象，和本书前面章节中讨论的EMI/EMC 部分相关。本章我们将要讨论典型的信号完整性问题及其成因，为什么我们要理解它们以及我们如何来分析和解决这些问题。同时介绍几个目 .. [查看全文]

设计I/O电路时，有两个地方很重要，那就是：功能子系统和「安静区域（quiet area）」。底下将分别说明。 功能子系统 每一个I/O应该被视为PCB的不同区块，因为它们各自具有独特的功能与应用。为了避免在子系统之间产生射频耦合，所以必须做分割。一个功能子系统包含了一堆组件，以及相关的支持电路。组件与组件相互紧邻，可以 .. [查看全文]

用EDA软件实现电子电路的设计与仿真，极大地提高了电子电路设计的效率和效益，已成为电路设计的重要手段。学习和掌握这一技术十分重要。在各种仿真软件中，Protel 99 SE独领风骚，它丰富的仿真器件库和齐全的仿真功能，使它能胜任大多数电路的仿真工作，再加上前端的原理图输人和后端的仿真结果输出都具有易学易用的风格， .. [查看全文]

摘要：介绍采用Protel99 SE进行射频电路PCB设计的流程。为保证电路性能,在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。 关键词：射频电路 PCB 电磁兼容 布局 随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如：无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指 .. [查看全文]

摘要：本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义，分析了影响特性阻抗的因素及PCB的构造参数对特性阻抗精度的影响．最后给出了一些对策。 1 引 言 我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下，电子工业的年增长率会超过20％，印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨．而且超过20％的增长速度。世界电子工业领域 .. [查看全文]

1 前言 印刷电路板元件全部焊上后，即需要加电进行测试或调试，以使该板成为合格部件，随后再流入总装。其中难免有些板卡有故障，例如短路故障。如果短路故障发生在非电源线条(铜箔)处，则技术人员可将该板接上电源(该板本身不带电源)，进行必要的测试分析，最终找到短路处。但是如果电源线条之间(例如5V与地之间)短路，则根 .. [查看全文]

直流电源EMI滤波器的设计原则、网络结构、参数选择 1 设计原则-满足最大阻抗失配 插入损耗要尽可能增大，即尽可能增大信号的反射。设电源的输出阻抗和与之端接的滤波器的输人阻抗分别为ZO和ZI，根据信号传输理论，当ZO≠ZI时，在滤波器的输入端口会发生反射，反射系数 p＝(ZO－ZI)/(ZO＋ZI) 显然，ZO与ZI相差越大，p便越大， .. [查看全文]

摘要：从电子系统电磁兼容性角度出发，详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则；并对双面印制板的自动布线进行讨论。 印制电路板(简称印制板)是电子应用系统中元器件、电源线和信号线的高度集合体。印制板设计的好坏对其系统的电磁兼容性的能力有很大的影响，因此印制板的设计决不单是元 .. [查看全文]

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。（ .. [查看全文]

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面 .. [查看全文]

1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展，电力电子装置的功能日益完善，系统设计越来越复杂，这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率，于是电力电子工程师越来越多的面临高速电路的设计。而在高速电路系统中，过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题，使得基于传统方法设计的印刷电路板(P .. [查看全文]