在电子产品尤其是高频电子产品的EMC设计上，单面和双面PCB系列存在特殊的考虑。在高速、高技术产品中，单面和双面PCB的应用带来了附加的EMC问题。这个问题为使用特殊的先进的布线技术带来了困难。对早期低技术设计来说成本是很重要的问题，使用单面板双面安装PCB常常是理想的选择。必须注意到RF返回电流回到出发点，是 .. [查看全文]

Protel DXP是Altium公司的桌面板级电路设计系统，它集原理图设计输入、PCB设计绘制、模拟电路仿真、数字电路仿真、VHDL混合输入、FPGA设计、信号完整性分析等诸多功能于一体，是非常优秀的EDA软件．Protel DXP提供了丰富的元器件库，这些元器件库主要是集成库和PCB库．Protel DXP没有单独的原理图库，原理图符号存在 .. [查看全文]

POWERPCB内层分割实例一、设置好内层属性整个内层如果为同一网络请选择CAM PLANE，只能选择一个网络名。要分成几个网络则选择SPLIT/MIXE…（分割），可选择多个网络名。 二、单击右侧的ASSIGN增加分割网络名 完成后按OK。三、再按OK退出层设置对话框 四、按CTRL+ALT+N设置网络颜色 五、再放置分割区域（注意，一 .. [查看全文]

成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备，和行动电话的需求与成长，促使业者越来越关 .. [查看全文]

第一章 在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1）在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果： Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面 .. [查看全文]

随着现代数字系统开关频率的不断提升，高速数字系统的 PCB 设计成为摆在广大硬件工程师面前一个越来越严峻的问题。当时钟上升边沿陡峭，时钟频率提升到一定程度以后，PCB 中的分布参数问题越来越明显，一根 10cm 长的 PCB 走线，不再是一条简单的导体，很多情况下我们必须把它当作一个元件来对待。以三星 ARM9 处理器 S3C .. [查看全文]

一、布线的层面Protel98、99的PCB编辑器，可以在16个“Signal Layer（信号层面）”上实现布线，每个都可以单独设置布线属性。对双面板的自动布线来说，应该让系统仅“在Top（顶层）”和“Bot(底层）”两个层面布线；对单面板则只能在“Bot（底层）”布线。其他的信号层应该处于禁止自动布线状态，否则系统会自动使用任何 .. [查看全文]

前言 在制程进入深次微米世代之后，晶片（IC）设计的高复杂度及系统单晶片（SOC）设计方式兴起。此一趋势使得如何确保IC品质成為今日所有设计从业人员不得不面临之重大课题。静态时序分析（Static Timing Analysis简称STA）经由完整的分析方式判断IC是否能够在使用者指定的时序下正常工作，对确保IC品质之课题，提供一个不错 .. [查看全文]

1 LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路，尤其是高速数据总线，常用的器件一般有：ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟，应用也较为广泛，但都存在一个共同的缺点，即功耗大。新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal，简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号，最早由美 .. [查看全文]

要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路 .. [查看全文]

1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [查看全文]

在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是 .. [查看全文]