什么是SMT： SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力 .. [查看全文]

随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与 .. [查看全文]

随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件 .. [查看全文]

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离 .. [查看全文]

下述注意事项和要求是混合信号电路板设计中非常实用的指导原则。 去耦与旁路 图1 为电源去耦与旁路的实例，需要强调的是，在芯片的引脚处(或至少在距离引脚的几个mm 内)必须安装低ESL（等效串联电感）容量为10nF 到100nF 的表面贴装陶瓷电容。对于普通1oz 铜箔、10mil 宽的印制线有：电感约为1nH/mm，电阻约为2mΩ/mm。 .. [查看全文]

一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了，不得不删除大量或全部的已布线，再重新调整布局！合理的布局是保证顺利布线的前提。 一个布局是否合理没有绝对的判断标准，可以采用一些相对简单的标 .. [查看全文]

出有VALUE值的PADS2K网表: 1、原理图要符合的条件: A,在元件的VALUE的值与单位之间不能有空格和中横线,但可以用下横线. 2、 导出网络表: 注:1,{PCB footprint}与{Value}之间一定是 “,” ,不然在导入PADS中不能识别封装. 不能识别的网表: 正确的网表: [查看全文]

接地是电路系统设计中的一个很重要问题。目前，大多数数字电路都是以地为参考电压（ECL电路以电源为参考电压），只有所有的地都保持相同的电位，数字信号才能被正确的传送和接收；此外，良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作用，能释放设备机壳上积累的大量的电荷，从而避免产生静电放电效应。电子设备中地线结构大致有系统地、 .. [查看全文]

最近几年电子device高速化、高密度化的进步人目不暇给，电子回路也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。虽然电子device的性能获得飞跃般的提升，相对的造成电子device根本宿命更加复杂，也就是说祇要是与利用电气能量的技术，注定要与电子噪讯(noise)产生无法割舍的纠缠。 所谓的噪讯(电磁波EMI: Electro Magnetic interfe .. [查看全文]

在 OrCAD Capture 建part时,其pin 的特性会影响后续在线路图的接线及转出的连线关系。 Part 的接点基本上可分 一般讯号PIN 与 电源讯号PIN 。 在使用时请特别注意其特性及差异。 一般讯号 PIN 指 Type 为 POWER 以外的一般讯号.需要接上 wire或port等才会有连线关系,或可用Place/No Connect宣告不接。 在同一颗 Part 中其 Pin na .. [查看全文]

ORCAD 如何吃P-CAD2000 的檔案 詳細說明 請問如果要從P-CAD 轉到ORCAD 的格式有辦法嗎 在OrCAD 的Import 指令中有PDIF 的規格您可以由P-CAD 轉出PDIF 的格式再由OrCAD 讀入 在P-CAD 中有一些元件是OrCAD 中無法支援所以在Import PDIF 檔案時可能會因為元件無法支援而生錯誤造成檔案無法讀入所以在讀取PDIF 檔案時必須 .. [查看全文]

在电子产品设计中必须遵循抗静电释放的设计规则，本文介绍静电释放(ESD)产生的原理，以及机箱、屏蔽层、接地、布线设计等诸多设计规则，它们有助于预防并解决静电释放产生的危害，值得中国电子设备设计工程师认真研究和学习。 许多产品设计工程师通常在产品进入到生产环节时才着手考虑抗静电释放(ESD)的问题。如果电子设备 .. [查看全文]