目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 一 .. [查看全文]

摘要：半导体芯片技术飞速发展，Internet深入千家万户，人们对高质量实时处理的要求越来越苛刻，这些都导致高速PCB的应用日益普及。本文探讨高速PCB设计中的有关问题和技术，提供相关的信息帮助设计工程师选择合适的手段和设计技术，确保高速PCB的成功实现。 高速PCB设计中的问题 美国一家著名的影象探测系统制造商的电路 .. [查看全文]

要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。 1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。 .. [查看全文]

摘要:本文介绍了一种 PCB 设计复用方法，它是基于 Mentor Graphics 的印制电路板设计工具 Board Station 进行的。一个设计可以复用另一个设计的部分或全部电路，也可以对自身的部分电路进行复用，本文以第一种方式为例进行讨论，第二种方式与它相似。 引言 随着科技的不断发展，PCB 板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高 .. [查看全文]

在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的 .. [查看全文]

在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。一. 如何呼叫 Copper Properties 窗口在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可 二. 使用Copper Properties(1) 可利用 Type .. [查看全文]

1. Click,在 Anti EtchVcc Layer,在紧贴Outline 画出一封闭区间，建议线宽采用40－60mil。此区间就是Negative Plane 的实际大小。如图： 2. Click , 在 Anti EtchVcc Layer, 切出各电源区域。建议线宽采用20-30mil. 3. 打开Vcc(Etch)层 ,选取菜单命令EditSplit PlaneParameter 15.1 以上版本此步骤可省略 4. 执行菜单命令Ed .. [查看全文]

我看过很多人的板子，都没有看到对这两个东东有好好设置过的，或许是不知道，或许是和我一样---比较懒。但我觉得要做得正规一点，这两个东东还是设一下的好，以后会方便许多。去年我曾经写过一篇POWERPCB元件制作的贴子，现在写这个，算是对它的一个补充吧。 首先我们要看一下这两个东东的含义。 Thermal Pad： 这是为了减 .. [查看全文]

有时候出于编制生产设备程序的要求，例如插件机，需要将电路板设计文件旋转一个角度。但很多同事反映Cadence电路板设计文件旋转角度并不容易，经过我的仔细摸索，找到了解决办法，具体步骤如下： 1）电路板中锁定部分的解锁。先点击工具栏中的“Unfix”按钮，然后单击屏幕右侧的“Find”标签，点击&ld .. [查看全文]

在看此之前 希望你对 PADS 的 元件封装以及元件库的概念有一定的了解。另外关于OrCAD的使用以及PADS的使用将不在此过多说明 ―――――――――――――――――― Orcad Capture 为业界公认的原理图软件之一，其接口丰富，可以生成大多数PCB 软件的网络表，有较好的口碑，为大多数公司所接受，出图也比较精美。通常我们使 .. [查看全文]

在学习PROTEL的过程中.发现PROTEL有几个缺点…最大的缺点是交互布局…其实是我们没有发现…实际上PROTEL 99SE 是有这功能,,,虽然没有PADS 交互那样好用.但实际上也很够了……对于大板,这个功能无异于能够事半功倍… 可能有的朋友对交互布局的功能不是很了解….我在些就给大家讲一 .. [查看全文]

印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A .. [查看全文]