PROTEL SCH转为POWERPCB网表及ECO步骤
2012-12-16 13
1.在PROTEL99SE主菜单Designcreate Netlist;Output Format处默认为PROTEL,改选PADS ASCII;点OK确认,输出AAA.PRT,AAA.NET二个文件,AAA为文件名,如下: AAA.PRT *PADS-PCB* *PART* C1 CAPE6/2.5 C2 CAPE6/2.5 C3 0603C C4 0603C C5 0603C *END* AAA.NET *PADS-PCB* *NET* *SIGNAL* A0 U4.69 U5.37 .. [查看全文]
PCB丝印网板制作工艺
2012-12-14 19
一.绷网 绷网步骤:网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明: 1.因网框重复使用,网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物,必须清除干净,以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台(需水平)检查网框是否变形,如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好,未变形网框与网纱接着面溥而 .. [查看全文]
用Cadence PCB SI分析特性阻抗变化因素
2012-12-14 37
1、概要在进行PCB SI的设计时,理解特性阻抗是非常重要的。这次,我们对特性阻抗进行基础说明之外,还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系。2、什么是特性阻抗?2.1、传送线路的电路特性在高频率(MHz)信号中,把传送回路作为电路。 2.1.1、电阻R电阻R是指普通的导线带有的欧姆电阻。R = ρ・L / S [Ω] (S: .. [查看全文]
EMI控制技术
2012-12-14 11
现有的系统级 EMI控制技术包括:将电路封闭在一个 FARADAY(法拉第)盒中(注意包含电路的机械封装应该密封)来实现 EMI屏蔽;在电路板或者系统的 I/O端口采取滤波和衰减技术来实现 EMI 控制;实现电路的电场和磁场的严格屏蔽,或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制 PCB 走线和电路板层(自屏蔽)的电容和电感,从而 .. [查看全文]
印制电路板工艺设计规范
2012-12-13 9
一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围: 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义: 印制电路板(PCB, pr .. [查看全文]
Powerpcb输出gerber文件操作步骤
2012-12-12 15
第一步:打开powerpcb文件 当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜,但实际上你灌过得铜是存在的,这时你需要进行如下操作:在setup/disply colors打开所有的层(包括电源地),点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。 第二步:建立子目录 在powerpcb中gerber文件保文件夹默认在powerpcb安装目录的CAM下。点击File/cam .. [查看全文]
CAM350铜皮改网格
2012-12-11 13
在制板过程中,经常会有大铜面的板,对于喷锡板来说,大铜面没什么不好,但对于金板,在生产过程中就会有很多问题产生了,首先,浪费金,其次,绿油附着力不是很好,再,金面氧化在大铜面很容易表现出来。为改善以上所提,在CAM制作时有没有什么办法来优化呢?答案是肯定了,也很简单:将大铜面改成网格就OK了。 :) 如下图 .. [查看全文]
高速PCB过孔的影响以及时域分析波形图
2012-12-10 poqi055 15
此过孔在在设计阻抗为50欧姆、8层PCB板(FR4)上做的,信号是从顶层到底层。 使用Ansof的工具,计算的集总参数是: 电容: 0.68 pF 直流电阻: 5.2 毫欧姆 直流电感: 1.36 nH 交流电阻: 18.5 毫欧姆 交流电感: 1.09 nH 图中是时域波形分析,浅蓝色曲线是没有通过过孔的输出波形,深蓝色曲线是通过过孔的输出波形。 红色是输入波 .. [查看全文]
高速PCB设计中的串扰分析与控制
2012-12-09 12
物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将介绍在信号完整性分析中抑制和改善信号串扰的方法,以及电气规则驱动的高速PCB布线技术实现信号串扰控制的设计策略。当前,日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小,因而器件的信号跳变沿也就越来越快,从而导致高速数字电路系 .. [查看全文]
SMT-PCB设计原则
2012-12-06 9
一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 双面贴装的元器件﹐两面上 .. [查看全文]
Allegro铺铜的学习
2012-12-05 无名小卒 134
说到电源,真是头疼,设计2410板子的PCB之初不知道电源应该怎么设,所有也就放下了,后来在看书的过程中也接触到了铺铜,但是没有细看,结果是用时才知道很重要,为了加深理解,需要写下这篇学习的过程。 首先要理解什么是正片和负片 ,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在 .. [查看全文]
使用Allegro SI分析串扰
2012-12-05 25
1 概要 高速电路板在进行信号完整性分析的时候,和反射一起的串扰噪声的影响也必须考虑。 本文将介绍串扰噪声的理论基础及如何使用Allegro PCB SI对串扰进行分析: 2 所谓串扰噪声 ※ Aggressor・・・入侵网络 ※ Victim・・・受害网络 众所周知,信号传输线路周围有电磁场发生。当 .. [查看全文]

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