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当前主流PCB SI工具的特点
2013-02-05
12
本文就目前PCB用户需求情况和主流SI工具(Cadence SQ、Mentor Hyperlynx和ICX/Tau)功能和特点上作比较和说明,帮助销售经理了解对手产品、理解用户需求从而正确定位销售目标并制订有效的销售策略。注意考虑到销售经理的理解,本文没有深入讨论技术和工具细节,也没有使用专业术语,有些提法上不一定正确。 PCB SI问题和 .. [
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Protel 99中宏的一点应用
2013-02-04
杨红哲
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关于Protel 99软件使用/应用的书很多,可是宏的应用几乎没有,在这里希望本文能起到抛砖引玉的作用。宏,本义指一个预定义的汇编语言指令序列的一种广义上的指令,在Protel 99软件中,简单地说代表一系列预定义的动作步骤或按键功能。Prctel 99软件里有两种宏,一种是Protel 99软件自身带的宏,称内嵌宏,另一种是用户自定义 .. [
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ORCAD 10.5画原理图总结
2013-02-02
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先把学习ORCAD过程中遇到的问题说一下: 1.首先把orcad中常用的快捷键总结一下 W-画线 B-总线 P-放置元气件 E-总线接入线 J-放置节点 X-不连接 F-电源 N-网络标号 G-地 T-放置文本 Y-折线 F10-下页 SHIFT+F10上页 2.使用ORCAD首先要建立工程,和其他软件类似也可以建立自己的元件库FILE/NEW/LIBRARY,然后就可以在里面设计自己 .. [
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allegro使二条时钟线等长
2013-02-02
无名小卒
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为了使二个SDRAM的时钟线等长,我查阅了很多资料,设置等长的方法有很多,在这里我们只为了二条时钟线等长来学习如何通过设置约束规则然后通过延时处理达到等长的目的。 首先是我们先要为想要等长的线找一个精确的数据,为此,我先布设了最长的那条时钟线 然后,通过display-->element查看他的长度,可以看到: Net path le .. [
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Cadence 用户问题解答
2013-02-01
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PART 1: 1. 软件 14.1版本较 13.6版本功能提升了,bug也减少了,但是还是存在一些 bug,功能方面还有待进一步完善。 (Cadence在每个季度都会发布软件补丁程序QSR,用户可以在Sourcelink网站注册并预定QSR光盘,您会在一周内直接收到该光盘;在这期间,Cadence还会根据实际情况,不断发布最新的临时升级、补丁程序,Ca .. [
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Protel使用问答
2013-01-30
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Q01、如何使一条走线至两个不同位置零件的距离相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的规则中来新增规则设定,最后再用Tools/EqualizeNet Lengths 来等长化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的属性,如何决定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..?在HELP中能找到说明吗?市面有关 S .. [
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五天学会Protel 99SE:第四天 学会自己做PCB零件封装
2013-01-30
电子人
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第一课:做一个属于自己的PCB零件封装 1.打开在前几课已经做过的PCB,选择那个我给大家提供的封装库, 然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB封装编辑器 2.先把制式转换一下,改为公制 3.新建一个PCB封装 4.之后会出现这个对话框,是一个傻瓜精灵,选择取消,因为我们要做一个完全属于自己的封装 5.注意:在做之前一定要把封装 .. [
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高速PCB设计指南(八)
2013-01-28
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第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助于设计工程师在新的设计中选择 .. [
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QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计
2013-01-27
14
近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装。QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连 .. [
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PCB前处理导致之制程问题发生原因讨论
2013-01-27
9
1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊 .. [
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Powerpcb编辑封装图的问题
2013-01-26
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问:Powerpcb 编辑封装图如何测定两个引脚之间的距离。protel里measure distance很方便。不知道Powerpcb里有没有相似的工具。大家不会画一个引脚然后数grids吧…… 答:如果是测焊点之间的距离可以用S命令和 Ctrl PgDn (该PgDn键是小键盘上的3键). 如果是测任意两点之间只需要鼠标和 Ctrl PgDn 就可以了。 问: .. [
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Altium Designer焊盘为梅花状连接,过孔为直接连接的方法
2013-01-25
147
Altium Designer 6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法: 一、完成后效果 二、PCB 规则设置(PCB RULES) 三、添加IsVia+ 四、添加InNamedPolygon() 五、添加网络名,在InNamedPolygon()中的括号内插入网络 [
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