SMT-PCB的设计原则
2013-03-19 10
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 3、双面贴 .. [查看全文]
Allegro 中标准图纸的建立
2013-03-18 11
一、创建图纸外框 Allegro提供专门的创建图纸外框功能,并把它视为一种的Symbol,称为Format Symbol。 方法: 在File->New菜单选择Format symbol。 完成后,注意要同时保存.dra文件及.osm文件(分别选save as 和creat symbol)。 二、外框的调用 图纸外框是作为元件一样来处理,所以放置.osm文件的文件夹必须包含在symbo .. [查看全文]
设计PCB时抗ESD 的方法
2013-03-18 于水 6
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁 MOSFET 和 CMOS 元器件的栅极;CMOS 器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进 .. [查看全文]
怎样用protel 99SE进行手工布等长线?
2013-03-18 11
tools/equalize net lengths 这个就是让不同的网络布线等长,我说的这个命令就是在PTOTELL中手动布等长线的工具 最后可以在REPORT中报告某一网络名线的总长度! 用这个命令之前要设等长规则还有要设一个net class,将net class 中的所有线都布好,将net class 中的其一条线改为用手工拉直线拉成你所需要的长度,然后用这个命令 .. [查看全文]
传输线阻抗计算和布线技巧
2013-03-18 11
在高速逻辑电路或高频电路中,印刷电路板的布线对PCB的电磁兼容性(EMC)和电路的性能有重要影响。本文介绍电路板上传输线的阻抗计算公式、信号线的布局原则和传输导线的长度估计表。传输线阻抗计算公式 图1:传输导线模型如图1所示,设单线的电感为Li,互感为M,线间电容为Ci,则特征阻抗Zo=√(Leff/C),其中: Leff=L1 .. [查看全文]
高速PCB设计心得
2013-03-17 10
一:前言随着PCB 系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展,电源的完整性问题,信号的完整性问题(SI),以及EMI,EMC 的问题越来越突出,严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的定义,当然并不单单指时钟的速度,还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度,跳变的速度越快,上升和下降的时间越短 .. [查看全文]
高速 PCB培训手记2(Allegro PCB SI的设计流程)
2013-03-17 宋宝华 7
Allegro PCB SI的设计流程包括如下六个步骤: Pre-Placement Solution Space Analysis Constraint-Driven Floorplanning Constraint-Driven Routing Post-Route DRC Post-Route Analysis Pre-Placement如图 9 所示先将芯片、接插件等按照设计要求预放置在板上。 图 9预放置 Database Setup Advisor 通过 Database Setu .. [查看全文]
CADENCE PSD 15.0 的安装过程
2013-03-17 6
 编辑修改license文件的第一行“SERVER hostname ANY 5280” “hostname”为您的英文/拼音计算机名。 第二行“DAEMON cdslmd ./cdslmd.exe” 为安装路径名 。例如:例如DAEMON cdslmd d:\Cadence\license_manager\cdslmd.exe 。  创建二个环境变量:a)LM_LIC .. [查看全文]
cadence 15.2PCB封装设计小结
2013-03-16 colin_li 13
在cadence15.2中设计PCB封装是在 PACKAGE DESIGNER中(如图)。 下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Package Designer是如何设计PCB封装的。 以下是TQFP100 的封装信息: 下面介绍如何用Package Designer 设计PCB封装: 1、首先在alegro15.2中点击图标: ; 2、在出现的对话框中选择 Advanced Package Design .. [查看全文]
高速电路PCB设计技巧
2013-03-16 14
(一)、引言 电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此,我们不难看出,PCB板设计有以下三种趋势: 高速数 .. [查看全文]
BGA器件的PCB布局布线经验
2013-03-15 13
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几 .. [查看全文]
Protel PCB 转SCH详解
2013-03-15 11
本文以Protel 99Se提供的4 Port Serial Interface为例进行说明。 1.打开PCB图, 选择菜单File→Export,导出Protel的网络表,文件名简写为Serial.Net。 2.启动程序Omninet for Windows,输入文件类型(Type)选Protel,Input File 1里用Browse指定网络表文件的位置。 输出文件类型(Type)选EDIF。Output File 1指定输 .. [查看全文]

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