首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。 IPC标准翘曲度小于0.75%,即为合格产品! 如何测量，首先将PCB板放于大理石平台 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞规测量角落最大 .. [查看全文]

1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5. 工作指导(所有长度单位为MM .. [查看全文]

一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 3、双面贴 .. [查看全文]

看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！ 一、POWER PCB的图层与PROTEL的异同 我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER .. [查看全文]

摘要:在高速数字电路设计过程中，工程师采取了各种措施来解决信号完整性问题，利用差分线传输高速数字信号的方法就是其中之一。在PCB中的差分线是耦合带状线或耦合微带线，信号在上面传输时是奇模传输方式，因此差分信号具有抗干扰性强，易匹配等优点。随着人们对数字电路的信息传输速率要求的提高，信号的差分传输方式必将 .. [查看全文]

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁 MOSFET 和 CMOS 元器件的栅极；CMOS 器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进 .. [查看全文]

一：前言随着PCB 系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题（SI），以及EMI，EMC 的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的定义，当然并不单单指时钟的速度，还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度，跳变的速度越快，上升和下降的时间越短 .. [查看全文]

Allegro PCB SI的设计流程包括如下六个步骤： Pre-Placement Solution Space Analysis Constraint-Driven Floorplanning Constraint-Driven Routing Post-Route DRC Post-Route Analysis Pre-Placement如图 9 所示先将芯片、接插件等按照设计要求预放置在板上。 图 9预放置 Database Setup Advisor 通过 Database Setu .. [查看全文]

(一)、引言 电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此，我们不难看出，PCB板设计有以下三种趋势： 高速数 .. [查看全文]

在cadence15.2中设计PCB封装是在 PACKAGE DESIGNER中（如图）。 下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Package Designer是如何设计PCB封装的。 以下是TQFP100 的封装信息： 下面介绍如何用Package Designer 设计PCB封装： 1、首先在alegro15.2中点击图标： ； 2、在出现的对话框中选择 Advanced Package Design .. [查看全文]

本文以Protel 99Se提供的4 Port Serial Interface为例进行说明。 1．打开PCB图， 选择菜单File→Export，导出Protel的网络表，文件名简写为Serial.Net。 2．启动程序Omninet for Windows，输入文件类型(Type)选Protel，Input File 1里用Browse指定网络表文件的位置。 输出文件类型(Type)选EDIF。Output File 1指定输 .. [查看全文]

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几 .. [查看全文]