LVDS(Low Voltage Differential Signal)低压差分信号，最早由美国国家半导体公司（National Semiconductor）提出的一种高速串行信号传输电平，由于它传输速度快，功耗低，抗干扰能力强，传输距离远，易于匹配等优点，迅速得到诸多芯片制造厂商和应用商的青睐，并通过TIA/EIA(Telecommunication Industry Association/Ele .. [查看全文]

1：LVDS器件简介 对于高速电路，尤其是高速数据总线，常用的器件一般有：ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟，应用也较为广泛，但都存在一个共同的弱点，即功耗大，此外，采用单端信号的BTL和GTL器件，电磁辐射也较强。现在，NS公司率先推出的CMOS工艺的低电压差分信号器件（即Low Voltage Differencial Sig .. [查看全文]

1 LVDS信号介绍 LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。 LVDS传输支持速率一般在155Mbps（大约为77MHZ）以上。 LVDS是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。 IEEE在两个标准中对LVDS信号进行了 .. [查看全文]

LVDS系统的设计要求设计者应具备超高速单板设计的经验并了解差分信号的理论。设计高速差分板并不困难，下面将简要介绍一下各注意点。 1 PCB板 至少使用４层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层； 使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上，最好将TTL和LVDS信号放在由电源 .. [查看全文]

1 LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路，尤其是高速数据总线，常用的器件一般有：ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟，应用也较为广泛，但都存在一个共同的缺点，即功耗大。新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal，简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号，最早由美 .. [查看全文]