 编辑修改license文件的第一行“SERVER hostname ANY 5280” “hostname”为您的英文/拼音计算机名。 第二行“DAEMON cdslmd ./cdslmd.exe” 为安装路径名 。例如：例如DAEMON cdslmd d:\Cadence\license_manager\cdslmd.exe 。  创建二个环境变量：a)LM_LIC .. [查看全文]

在cadence15.2中设计PCB封装是在 PACKAGE DESIGNER中（如图）。 下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Package Designer是如何设计PCB封装的。 以下是TQFP100 的封装信息： 下面介绍如何用Package Designer 设计PCB封装： 1、首先在alegro15.2中点击图标： ； 2、在出现的对话框中选择 Advanced Package Design .. [查看全文]

1 引言随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHz至50MHz，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个系统的三分之一，就称为高速电路.另外从信号的上升与 .. [查看全文]

摘要:在高速PCB设计过程中仅仅依靠个人经验布线,往往存在巨大的局限性.利用Cadence的Allegro软件包对电路进行PCB级的仿真,可以最优化线路布局,极大地提高电路设计质量,从而缩短设计周期,本文结合作者的实际设计经验.介绍使用Cadence的一般步骤并列举在使用过程中所发现的一些问题. 随着信息宽带化和高速化的发展,以前的低 .. [查看全文]

本文简要介绍了cadence原理图的设计过程，希望能对初学者有所帮助。 一．建立一个新的工程 在进行一个新的设计时，首先必须利用Project Manager 对该设计目录进行配置，使该目录具有如下的文件结构。 下面举例说明： 启动Project Manager Open: 打开一个已有Project . New :建立一个新的Project . 点击New 如下图: cadence .. [查看全文]

PART 1： 1. 软件 14.1版本较 13.6版本功能提升了，bug也减少了，但是还是存在一些 bug，功能方面还有待进一步完善。 （Cadence在每个季度都会发布软件补丁程序QSR，用户可以在Sourcelink网站注册并预定QSR光盘，您会在一周内直接收到该光盘；在这期间，Cadence还会根据实际情况，不断发布最新的临时升级、补丁程序，Ca .. [查看全文]

1． 怎样建立自己的元件库？ 建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录（如mylib），然后用写字板打开cds.lib，定义： Define mylib d:\board\mylib(目录所在路径). 这样就建立了自己的库。在Concept_HDL的component－>add， .. [查看全文]

一、首先打开Cadence 二、新建一个库，File->New->Library 给新建的库起一个名字，在此为csmc05，右面选择Compile a new techfile，点OK，出现 找到.tf 文件的路径 添入路径 点击OK，出现 到此，我们已经成功将工艺文件导入。再将drf 文件导入即可正常显示。 [查看全文]

1.引言 时序分析，也许是SI 分析中难度最大的一部分。我怀着满腔的期许给Cadence 的资深工程师发了一封e-mail，希望能够得到一份时序分析的案例，但是希望化作了泡影。资深工程师告诉我，他们还没有能够编写一个具体的案例。于是，我不得不将我的期许转化为自己研究并编写一个具体的案例，与广大PCB 工程师共享，令大彼天下P .. [查看全文]

Cadence psd15.1是一个很强的PCB板图制作工具，我根据这段时间我使用psd15.1的过程，总结了使用的具体的流程以及比较重要的注意点。 在psd中，强调先确定器件的物理封装，然后再画原理图封装，然后绘制原理图，最后绘制PCB图。这是很重要的一点，贯穿整个设计过程。当然也可以先建立原理图封装，然后将原理图封装和物理封 .. [查看全文]

列位看观，在上一次的连载中，我们介绍了什么是时序电路，时序分析的两种分类（同步和异步），并讲述了一些关于SDRAM 的基本概念。这一次的连载中，我们将介绍什么是定时问题，怎样保证接收端的建立和保持时间。 信号经过传输线到达接收端之后，必须满足建立时间和保持时间这两个时序参数，它们由接收器本身的特性决定，可以 .. [查看全文]

旧板适用 1 首先在MANUFACTURING Class 增加需要的钻孔图层(subclass);例如1-4-1的基板叠构需要(L1-L2),(L2-L5),(L5-L6)等三张钻孔图. 1.1 选择Setup>Subclass 指令. 1.2 在出现的Define Subclass 对话框内,选择MANUFACTURING 左边的按钮. 1.3 接著出现Define Non-conductor Subclass 对话框.在New Subclass 右边 .. [查看全文]