首先，我们可以输出的gerber文件， 操作如下： 1：画好PCB后，在PCB 的文件环境中，左键点击File\Fabrication Outputs\Gerber Files,进入Gerber setup 界面，如下图所示。 在General 里面，Unit选择Inches，Format选择2:5 ,尺寸精度比较高，当然，也要和加工厂协商确定精度。 在Layers里面，选中Include unconnected mid- .. [查看全文]

事实上，文件的扩展名不同，只是输出底片文件的CAD软体不同罢了，其实质是一样的，都是Gerber File。可能造成我们输入错误的因素有： a) 输入gerber file时的单位选错 (Metric or English)。 b) 如果gerber file是RS-274格式的,读错其配套的aperture文件(最可能)。 c) 软体本身的bug。 下面我就对a和b进行说明 a) 一般来说,gerb .. [查看全文]

根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商 一．焊盘重叠 焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 二．图形层的滥用 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。 PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOU .. [查看全文]

在PCB 焊接生产过程中，我们需要用到PCB 的BOM，为了保证准确性，一般我们都从PCB 板中输出BOM。这里我们利用CAM Manager 向导来输出BOM 表。首先，我们打开需要输出BOM 的PCB 文件，再通过CAM Manager 向导来输出BOM 表。 在这文档下通过Tools 的preferences 设置BOM 文档的输出路径。 再通过Generate C .. [查看全文]

在制板过程中,经常会有大铜面的板，对于喷锡板来说，大铜面没什么不好，但对于金板，在生产过程中就会有很多问题产生了，首先，浪费金，其次，绿油附着力不是很好，再，金面氧化在大铜面很容易表现出来。为改善以上所提，在CAM制作时有没有什么办法来优化呢？答案是肯定了，也很简单：将大铜面改成网格就OK了。 ：） 如下图 .. [查看全文]

大家在使用Powerpcb CAM输出，到CAM350自动导入查看时，总是有着有那的错误，例如走线变细，空位偏离，以下是我使用过程中摸索的一些经验，谨供参考： 主要是Powerpcb 的CAM输出 Device Setup设置的问题： 1、PHOTO的Device Setup（Advanced...）： 如上图所示，注意红框中的那些设置。 2、DRILL的Device Setup： 如 .. [查看全文]

CAM 行业里，经常会遇到客户给的GBR 文件有这样或那样的问题，就如敷铜与焊盘间隙太小的问题，如下图： 处理这样的问题，相信同行的朋友们有很多可行的方法，我从事CAM行业两年多，比较喜欢用的就是CAM350，下面就说说我在此 软件下处理敷铜间隙问题的方法，请同行朋友多提宝贵意见。 一般情况下，敷铜的Aperture是相同的 .. [查看全文]

1、当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。 2、当防焊与线路PAD 匹配大部 .. [查看全文]

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离 .. [查看全文]

CAM（Content Addressable Memory，内容可寻址存储器）是一种特殊的存储阵列。它通过将输入数据与CAM中存储的所有数据项同时进行比较，迅速判断出输入数据是否与CAM中的存储数据项相匹配，并给出匹配数据项的对应地址和匹配信息。CAM以其高速查找、大容量等特点而被广泛地应用于电讯、网络等领域。 本文介绍一种用Ve .. [查看全文]