根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商 一．焊盘重叠 焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 二．图形层的滥用 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。 PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOU .. [查看全文]

IC电话卡彻底解密 -------------------------------------------------------------------------------- 声明：本资料仅从技术的角度全面探讨IC卡、IC电话卡及其安全性，由此引发的各种争议或个人、集体利用本资料做任何不正当用途本人概不负责。 ------------------------------------------------------------ .. [查看全文]

[实验任务 ] 用两个按键通过单片机控制DAC0832的输出，使OUT端可以输出0—5V的幅值，频率为1KHZ的锯齿波和三角波两种波形。通上电源后；按下INT1则输出三角波，在按下INT0输出锯齿波。 [实验原理 ] ADC0804是8位全MOS 中速D/A转换器，采用R—2RT形电阻解码网络，转换结果为一对差动电流输出，转换时间大约 .. [查看全文]

最近做好一对密闭箱，觉得还是拿得出手的——同事有一组惠威有源音箱两年前花了950元购置——与我新作相比，不瞒大家，我心里可是窃窃自喜！说起来也有意思，同事买音箱听，而我则做着音箱听，他买一次，我新做一次（他听了我新做的觉得没有我的好，或者把老的送人，或者是“坏”了，反 .. [查看全文]

在MCU之间中长距离通信的诸多方案中，RS－485因硬件设计简单、控制方便、成本低廉等优点广泛应用于工厂自动化、工业控制、小区监控、水利自动报测等领域。但RS－485总线在抗干扰、自适应、通信效率等方面仍存在缺陷，一些细节的处理不当常会导致通信失败甚至系统瘫痪等故障，因此提高RS－485总线的运行可靠性至关重要。 .. [查看全文]

和标准的Linux开发流程一样，Android平台开发的一个很重要的基础工作就是对其内核的编译和移植。本文结合Android的开发文档以及本人的实践经验，简单介绍了Android内核的编译过程，希望有助于对内核移植感兴趣的开发人员。 Android作为Google公司推出的一款手机开发平台，其本身是基于linux内核的。Google提供的内核源代码中 .. [查看全文]

每一个电子爱好者都有电子制作的经历，从开始时的不断失败到逐渐得心应手，其中的滋味是圈外人所无法领会的。其实有很多朋友很想进入电子制作的大门，但是苦于找不到入门的方法而在门外徘徊，电子技术的实践性极强，通过组装、调试制作套件是快速入门的好办法， 自己动手制作一个调频无线话筒，不但容易而且也非常有趣，相信 .. [查看全文]

本文翻译自Using Digital Clock Managers (DCMs) in Spartan-3 FPGAs DCM主要功能 1. 分频倍频：DCM可以将输入时钟进行multiply或者divide，从而得到新的输出时钟。 2. 去skew：DCM还可以消除clock的skew，所谓skew就是由于传输引起的同一时钟到达不同地点的延迟差。 3. 相移：DCM还可以实现对输入时钟的相移输出，这个 .. [查看全文]

在工程应用中,双向电路是设计者不得不面对的问题.在实际应用中,数据总线往往是双向的.如何正确处理数据总线是进行时序逻辑电路设计的基础.在程序设计过程中,关键技术在于:实体部分必须对端口属性进行申明,端口属性必须为inout类型,在构造体需要对输出信号进行有条件的高阻控制.在双向电路的处理问题上,常用的处理方式有两种 .. [查看全文]

市售便携式CD/VCD机的交流适配器电路如附图所示。该适配器标称输出为5V、500mA，体积为7×4×1.8cm，重量约180g，其功率体积比明显优于普通工频变压器适配器。在市电220v输入时测试其输出电压在空载和VCD机正常播放时约为5.2V，无明显变动。该适配器随机售出无图纸，印刷板无元器件编号，图中元器件数值为笔者实测， .. [查看全文]

这是一款体积非常小巧的电子制作，但是功能异常强大，可以非常容易地嵌入安装在仪表面板上，适合爱好者自制或用于改造老式仪表， 电路仅用了两块集成电路，CD4069用于小信号的放大和整形，AT90S2313则是一块精简指令的高速单片机，它在8M时钟下的性能超过了51系列在100M时钟下的性能，在电路中担任测量、运算和显示驱动 .. [查看全文]

影响阻抗的因素： *W-----线宽/线间 H----绝缘厚度 *T------铜厚 H1---绿油厚 *Er-----介电常数 参考层 第一篇：设计参数 1.线宽： 规则： W1=W-A W----设计线宽 A-----Etch loss (见上表) 2.铜厚 COPPER THICKNESS Base copper thkFor inner layerFor outer layer H OZ0.6mil1.8mil 1 OZ1.2MIL2.5MIL 2 OZ2.4MIL3.6MI .. [查看全文]