2、 请写出在印刷板设计中注意的地方？

• 布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
• 各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
• 电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：

  (1)平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

  (2)竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

• 电位器：IC座的放置原则

  (1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。

  电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。

  (2)IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。

• 进出接线端布置

  (1)相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。

  (2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。

• 设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
• 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
• 设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
• 布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；
• 设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

3、请说出印刷电路板的抗干扰设计原则

答：

• 　可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
• 　尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。
• 　I/O驱动电路尽量靠近印制板边。
• 　闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。
• 　尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
• 　时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
• 　元件的引脚要尽量短。
• 　石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。
• 　弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。
• 需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。

印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容；一个集成电路本身的封装材料引起2pF~10pF的分布电容；一个线路板上的接插件，有520μH的分布电感；一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4μH~18μH的分布电感。

4、写出以下缩写集成电路封装所对应表示的中文意思

• BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
• QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
• PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片载体。
• DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
• SIP（Single inline Package）：单列直插封装
• SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
• SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
• COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
• Flip-Chip：倒装焊芯片。
• THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
• SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术

5、在设计中，布局是一个重要的环节,说出PCB布局方式,并对其进行分析说明; 例举布局的检查项目.

布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。

1,印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符

2,能否符合PCB制造工艺要求

3,有无定位标记

4,元件在二维、三维空间上有无冲突

5,元件布局是否疏密有序，排列整齐,是否全部布完

6,需经常更换的元件能否方便的更换,插件板插入设备是否方便

7,热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离

8,调整可调元件是否方便

9,在需要散热的地方，装了散热器没有,空气流是否通畅

10,信号流程是否顺畅且互连最短,插头、插座等与机械设计是否矛盾