印制电路板(PCB)是电子信息产业中基础产品，电子设备必不可少的配件。可以说凡是电子设备都用到PCB，用途广泛，前途无限。在此摘译日本PCB Journal旬刊(2006/5)所列PCB及HDI板应用表，以供参考，开阔我们的市场目标。 PCB种类与应用例表 应用 类型/板厚(mm) IC卡 G2/0.05 证件卡 G2/0.10，0.20，GL4/0.4，0.6，0.7，G .. [查看全文]

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板 .. [查看全文]

许多朋友都认为，PowerPCB的打印没Protel好，Protel打印方便，效果好，如孔的打印，尤其是打印组合图时，层的覆盖关係很好调整。其实，PowerPCB打印组合图的效果比Protel更好(Protel一层只能一种颜色，PowerPCB能一层打出多种颜色)，孔也能打印(用间接法)。没Protel方便是事实。 现本人将摸索出来经验送给大家（因各 .. [查看全文]

工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将主要关注PCB和芯片去耦电容。电路板去耦电容通常很大，大约是10mF或者更大，而且主要用于特定场合中。 设计一个去耦电容包括两步。首先，根据电气计算电容值，然后将电容放置 .. [查看全文]

大家在使用Powerpcb CAM输出，到CAM350自动导入查看时，总是有着有那的错误，例如走线变细，空位偏离，以下是我使用过程中摸索的一些经验，谨供参考： 主要是Powerpcb 的CAM输出 Device Setup设置的问题： 1、PHOTO的Device Setup（Advanced...）： 如上图所示，注意红框中的那些设置。 2、DRILL的Device Setup： 如 .. [查看全文]

本人和同行讨论也参考了一些资料，蛇形走线作用大致如下：希望大家补充纠正。 PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何 .. [查看全文]

1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。 2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。 通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等 快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法： 第一步：将要删除的铜皮框移 .. [查看全文]

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化， 这种趋势导致了PCB电路板设计中电磁兼容(EMC)问题的严重化．特别是电源和地线的电磁干扰(EMI)问题，成为目前PCB电磁兼容设计中急待解决的技术难题和系统工程。 1、电源和接地在电磁兼容中的影响 电磁兼容性是指设备或者是系统在 .. [查看全文]

2：在 POWER PCB 中如何制作元件的库 在POWER PCB 中 一个 24 lead- SSOp 的元件怎么做他的封装形式呀, 好象在现成的库中找不到可以供参考的的,大家知道吗? 如果要自己做的话根据PDF提供的封如何绘制,最重要要注意的参数有那些呢! 急切的想知道这方面的情况. 请帮忙 winnerain At first , pad size , pad & pad size , t .. [查看全文]

1 引言 随着IC工艺的提高，从几百兆赫到几千兆赫的处理器已经非常普及，以往的低速PCB设计方法已完全不能满足日益增长信息化发展的需要.利用EDA工具分析解决高速设计所而临的问题是一种有效办法。在设计的过程中，由EDA工具对输入器件模型数据进行分析，将结果直接反给设计者，设计者根据反馈信息对设计进行修改完善.从而缩 .. [查看全文]

铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 3.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0 .. [查看全文]

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么 .. [查看全文]