名称孔径规则焊盘热焊盘反焊盘阻焊开窗简要说明VIA8-10G8182840NO用于10G信号VIA8-BGA8182828NO用于0.8mmbga区域VIA8-GEN818282813用于默认区域VIA8-BGA-A820（24）2828NO特殊过孔VIA8-BGA-FULL818828NO用于0.8mmbga区域VAI8-SAFE818287013安规专用过孔VIA10-10G1022324015用于10G信号VIA1 .. [查看全文]

摘 要：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词：印制板；热设计；热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热 .. [查看全文]