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USB
protel
LED
POWERPCB
SPS
PCB
Layout细则
2012-06-02
11
1.線路圖繪制 : a. 調出相應元件符號,連接繪制;并給其賦与相應之
PCB
Decal; b. 檢查网絡是否有錯;零件編號是否有重覆、遣漏;(存盤) c. 檢查無誤﹐轉net list to
PCB
;應無錯誤報告. 2.
PCB
圖繪制 : a. 檢查其封裝及帶极性元件的网絡是否正确; b. 1、用AUTO-CAD繪制
PCB
外框,轉成*.dxf文件到POWER
PCB
里去; § 注意:轉到POW .. [
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]
RF设计过程中降低信号耦合的
PCB
布线技巧
2012-06-02
8
新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”, .. [
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]
PCB
布线设计(五)
2012-06-02
6
要解决信号完整性问题,最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器,那么当评估电路性能时,很容易发现三个基本问题:所有这三种方法都评估转换过程,以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路 .. [
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]
LVDS信号的
PCB
设计
2012-06-02
王芳 戴文
16
1 LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路,尤其是高速数据总线,常用的器件一般有:ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟,应用也较为广泛,但都存在一个共同的缺点,即功耗大。新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal,简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号,最早由美 .. [
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]
CS8900嵌入式以太网
pcb
设计中的几点注意事项
2012-06-02
9
(本文译自CS8900A
PCB
手册) 1.数字信号和模拟信号不能混合布线; 2.信号线不能走在cs8900a下面; 3.芯片 3对模拟电源、地对,4对数字电源、地对间都加0.1uF电容,连线尽可能短;连线一端接电容,另一端接网络; 4.两面铺铜,元件层的铺铜连到地网络上,焊接层的铺铜连到电源层; 5.传输线和接收线的终端匹配电阻和电 .. [
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]
power
PCB
问答
2012-06-02
13
1、什么叫做"热焊盘"? 答:thermal(热焊盘)指的是“花焊盘”,就是焊盘与铜皮相连的部分。 2、在"Jumper"设置中何以有"pad"设置? 答:JUMPER是在一个网络上加一个跳线器,与普通的跳线器(DIP的)相同,当然有焊盘的设置了。 3、经常看到一些文章里说到信号线在达到一定的长 .. [
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在Power
PCB
中加泪滴操作
2012-06-02
12
在Power
PCB
中打开你设计的
PCB
1.在setup里选preferences,在routing里把GenerateTeardops打上勾. 2.选中你要加泪滴的那条线,右键选O/M Teardrops.如下图: 3.在下图中选择你要设置泪滴的形式,如下图: 4.设置完成后,点OK就可以了. [
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多层
PCB
设计经验
2012-06-02
10
一.概述印制板(
PCB
-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、 .. [
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PCB
设计过孔选用指导
2012-06-02
12
名称孔径规则焊盘热焊盘反焊盘阻焊开窗简要说明VIA8-10G8182840NO用于10G信号VIA8-BGA8182828NO用于0.8mmbga区域VIA8-GEN818282813用于默认区域VIA8-BGA-A820(24)2828NO特殊过孔VIA8-BGA-FULL818828NO用于0.8mmbga区域VAI8-SAFE818287013安规专用过孔VIA10-10G1022324015用于10G信号VIA1 .. [
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]
PCB
的热设计
2012-06-02
杜丽华 蔡云枝
20
摘 要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了
PCB
设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词:印制板;热设计;热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热 .. [
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]
Protel原理图/
PCB
到Cadence的数据转换
2012-06-02
12
随着
PCB
设计的复杂程度和高速
PCB
设计需求的不断增加,越来越多的
PCB
设计者、设计团队选择Cadence 的设计平台和工具。但是,由于没有Protel数据到Cadence数据直接转换工具,长期以来如何将现有的基于Protel平台的设计数据转化到 Cadence平台上来一直是处于平台转化期的设计者所面临的难题。 在长期实际的基础上,结合现有 .. [
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]
高速
PCB
设计中的信号完整性分析问答
2012-06-02
13
一、您好:我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻(10欧姆到100欧姆); 1、这样做的主要目的是什么?串接的电阻阻值应该怎么来确定? 2、对于程序FLASH(比如NOR型的flash,access time=70ns)的数据和地址总线需要这样做吗? 不知道你的具体的拓扑结构,我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [
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