摘要：半导体芯片技术飞速发展，Internet深入千家万户，人们对高质量实时处理的要求越来越苛刻，这些都导致高速PCB的应用日益普及。本文探讨高速PCB设计中的有关问题和技术，提供相关的信息帮助设计工程师选择合适的手段和设计技术，确保高速PCB的成功实现。 高速PCB设计中的问题 美国一家著名的影象探测系统制造商的电路 .. [查看全文]

我看过很多人的板子，都没有看到对这两个东东有好好设置过的，或许是不知道，或许是和我一样---比较懒。但我觉得要做得正规一点，这两个东东还是设一下的好，以后会方便许多。去年我曾经写过一篇POWERPCB元件制作的贴子，现在写这个，算是对它的一个补充吧。 首先我们要看一下这两个东东的含义。 Thermal Pad： 这是为了减 .. [查看全文]

印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A .. [查看全文]

60、Mentor的PCB设计软件对BGA、PGA、COB等封装是如何支持的？ Mentor的autoactive RE由收购得来的veribest发展而来，是业界第一个无网格，任意角度布线器。 众所周知，对于球栅阵列，COB器件，无网格，任意角度布线器是解决布通率的关键。 在最新的autoactive RE中，新增添了推挤过孔，铜箔，REROUTE等功能，使它应 .. [查看全文]

现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用PCB软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，如何在这两者之间建立起有效的联系，进而提高生产效率、降低生产成本是工艺技术人员研究的目标。事实上，SMT生产线中加工设备编程所需的大多数特征数据完全可以从PCB设计文件中获取，例如元件在 .. [查看全文]

Reuse要符合的条件： Reuse和被reuse部分必须有相同的以下的部分： 相同的Part type、相同或相似的网络、相同的DECAL封装。 对于相同的Part type的要求： 1、 必须使用标准库中的Part type以保证有相同的Part type Name。 2、特别指出：相同的Part type包括相同的Logic Family。Logic Family信息在Part Eidtor的环境下，P .. [查看全文]

1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言 .. [查看全文]

第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或 RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到 .. [查看全文]

1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决 2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的via mode及via,当你下次再打via时它会沿用上一次的via 选项 3. ERROR MARKER Ans:此 marker通常是提醒你在 co .. [查看全文]

5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图： 5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。 5.29 横插元件（电阻、 .. [查看全文]

布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。 寄生元件危害最大的情况 印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为 .. [查看全文]

有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法: 第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出； 第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出； 第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层； .. [查看全文]