摘要： 开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许多问题．详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点，并描述了一些实用的PCB排版例子。 关键词： PCB排版；开关电源 0、引言 为了适应电子产品飞快的更新换代节奏 .. [查看全文]

1、概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是 .. [查看全文]

在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引起各种信号完整性问题。因此，在进行高速板级设计的时候就必须考虑到信号完整性问题，掌握信号完整性理论，进而指导和验证高速PCB的设计。在 .. [查看全文]

综合测试题 答卷人：得分：折合：55% 一. 封装知识考核(7分) (1)请阐明BGA封装为什么比DIP封装先进.(2分) (2)CSP封装的全称是什么?(2分) (3)CSP封装比其他封装更为先进的地方表现在那些方面?(3分) 二. 下图为PCB板上的一条内存地址总线电路. 给出条件: 1.图中n=8,其中L1=L2=…=L8=1 inch；图中的传输线长度只考虑此8 .. [查看全文]

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成两类： 一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(thro .. [查看全文]

射频(RF)电路的电路板布局应在理解电路板结构、电源布线和接地的基本原则的基础上进行。本文探讨了相关的基本原则，并提供了一些实用的、经过验证的电源布线、电源旁路和接地技术，可有效提高RF设计的性能指标。考虑到实际设计中PLL杂散信号对于电源耦合、接地和滤波器元件的位置非常敏感，本文着重讨论了有关PLL杂散信号 .. [查看全文]

1. 把需要转化的文件放在一个新的目录下（本文的PCB文件放在D:\demo下） 2. 用PowerPCB打开PCB文件: 3. 选用\File\Export, ------------------------------------------------------------------------------------------ 选择保存的文件类型为HKP Files(*.hkp): 这时将弹出窗口 按Translate按钮后，转换完成： .. [查看全文]

传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数 .. [查看全文]

本文以Micrel公司表贴线性稳压器为例，介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃ 根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为： VOUT=5V± .. [查看全文]

在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的 .. [查看全文]

摘要:本文介绍了一种 PCB 设计复用方法，它是基于 Mentor Graphics 的印制电路板设计工具 Board Station 进行的。一个设计可以复用另一个设计的部分或全部电路，也可以对自身的部分电路进行复用，本文以第一种方式为例进行讨论，第二种方式与它相似。 引言 随着科技的不断发展，PCB 板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高 .. [查看全文]

要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。 1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。 .. [查看全文]