目的: 修改 Pads Layout(PowerPCB)的快捷方式更加人性化 修改的软件: UltraEDIT-32(.一套功能强大的文本编辑器),也可以用记事本,不过UltraEDIT-32比较好. 第一步:查找Pads的安装路径 首先你要装好 Pads(或 PowerPCB),知道安装路径,如果不知道你就在”我的电脑”里搜索”Powerpcb.exe”,然后如 .. [查看全文]

在 Allegro versions 14.x,所附的 the PADs_Perform 转换程序支持PADS-Perform version 3.5, 4 , 5 ASCII files. 其第一行如: !PADS-POWERPCB-V3.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 2.0 Note: 最新版的 Allegro 14.2 ISR 接口可支持到 5版不必回到 3.5版. 1. 打开Allegro 2. 执行菜单File>Import>PADS… 出现 .. [查看全文]

PowerPCB 目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解，而对于我所广大电子应用工程师来说，其问题在于已经熟练掌握了PROTEL之类的布线工具之后，如何转到PowerPCB的应用上来。所以，本文就此类应用和培训教材上没有讲到，而我们应用较多的一些经验技巧作了论述。 1.输入的规范问题 对于大多数 .. [查看全文]

需要遵循的原则如下： （1） 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话， .. [查看全文]

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构（如图1）。 在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上； .. [查看全文]

POWER PCB在进行PCB设计时的元件使用不同于其他LAYOUT软件（如PROTEL），它有自己独特元件结构。在POWER PCB及POWER LOGIC中，你是无法直接调用自己建立的封装的，必须把做好的封装分配给特定的元件类型（PART TYPE)才能使用。 那么什么是元件类型，它又由什么组成，有什么作用呢？下面我们拿一个POWER PCB的 .. [查看全文]

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整 .. [查看全文]

OrCAD的网络表生成采用如图所示命令： 出来的对话框如图所示，选择pads2k.dll 然后打开Pads2000，用in/out->ascii in菜单即可调入网络表文件，当然，首先你的pads library里面应该有原理图中指定的所有元件的封装。 [查看全文]

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得 .. [查看全文]

看到还是有很多人不明白怎么样转powerpcb成protel，我呢也是在论坛上问出来的，可能大家回复的时候有些细节没有注意到，我在这里总结一下，希望对那些不会转powerpcb成protel的人有用。 第一步：用PowerPCB打开文件，选择Export导出，导出格式Format选择PowerPCB V3.5的，然后Select All，但是倒数第五个的Rules不要 .. [查看全文]

Q: 请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。 A: 限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主张的原则是 .. [查看全文]

合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢? 很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题： 第一是设计不同阶段的格点选择； 第二个针对布线的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等 .. [查看全文]