高速PCB设计指南(三)
2013-03-27 116
第一篇改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。通过遵守一 .. [查看全文]
高速PCB设计指南(八)
2013-01-28 11
第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助于设计工程师在新的设计中选择 .. [查看全文]
高速PCB设计指南(七)
2013-01-07 15
第一篇PCB基本概念1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线, .. [查看全文]
高速PCB设计指南(六)
2012-12-29 14
第一篇混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的 “真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应,例如当从低电平向高电平(状态) .. [查看全文]
POWERPCB绘制多层PCB技术问答
2012-11-20 36
2:在 POWER PCB 中如何制作元件的库 在POWER PCB 中 一个 24 lead- SSOp 的元件怎么做他的封装形式呀, 好象在现成的库中找不到可以供参考的的,大家知道吗? 如果要自己做的话根据PDF提供的封如何绘制,最重要要注意的参数有那些呢! 急切的想知道这方面的情况. 请帮忙 winnerain At first , pad size , pad & pad size , t .. [查看全文]
高速PCB设计指南(五)
2012-10-15 12
第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或 RFI(射频干扰)。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除,但也要使干扰减少到 .. [查看全文]
高速PCB设计指南(四)
2012-10-09 17
一、印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候 .. [查看全文]
DC/DC转换器设计中接地线的布线技巧
2012-09-07 93
在设计印刷线路板时,设计工程师都会仔细思考铜线的走线方式和元器件的放置问题。如果没有充分考虑这两点,印刷线路板的效率、最大输出电流、输出纹波及其它特性都将会受到影响。产生这些影响的两个主要原因则是地线(GND、VSS)和电源线(+B、VCC、VDD)的连接,如果地线及电源线设计合理,电路将能正常地工作,获得较好的 .. [查看全文]
过孔的寄生电容和电感
2012-09-05 124
一、过孔的寄生电容和电感 过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为 .. [查看全文]
怎样设计一块好的PCB板
2012-07-28 52
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平 .. [查看全文]
实现PCB高效自动布线的设计
2012-07-28 33
尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作 .. [查看全文]
开关电源的PCB设计规范
2012-07-25 51
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。 二、参数设置相 .. [查看全文]

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