Protel中有关PCB工艺的条目简介
2012-12-26 王韬 11
不少初学者感到Protel软件本身简单易学,容易上手,但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具,国内出版了该软件的使用手册等等,但遗憾的是,这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的,对读者颇感困惑的PCB I艺中有关概念鲜有解释。笔者拟就软件涉及到的与PCB工艺的条目。撷摘若干, .. [查看全文]
浅论印制板阻焊显影
2012-11-21 8
印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上,焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。 阻焊显影工序大致可分为三道操作程序: 第一道程序为曝光:首先,在开始曝光以 .. [查看全文]
PCB工艺的一些小原则
2012-10-19 9
印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A .. [查看全文]

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