第一篇改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。通过遵守一 .. [查看全文]

摘要:在高速数字电路设计过程中，工程师采取了各种措施来解决信号完整性问题，利用差分线传输高速数字信号的方法就是其中之一。在PCB中的差分线是耦合带状线或耦合微带线，信号在上面传输时是奇模传输方式，因此差分信号具有抗干扰性强，易匹配等优点。随着人们对数字电路的信息传输速率要求的提高，信号的差分传输方式必将 .. [查看全文]

一：前言随着PCB 系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题（SI），以及EMI，EMC 的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的定义，当然并不单单指时钟的速度，还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度，跳变的速度越快，上升和下降的时间越短 .. [查看全文]

1 引言随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHz至50MHz，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个系统的三分之一，就称为高速电路.另外从信号的上升与 .. [查看全文]

第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择 .. [查看全文]

第一篇PCB基本概念1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线， .. [查看全文]

第一篇混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的 “真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应，例如当从低电平向高电平(状态) .. [查看全文]

写在前面: 由于不是每个项目要求时间精度达到ns级,因此做同步电路的时候可以忽略很多设计因素.但是导致同步电路出现故障的原因,却大都是没有考虑同步电路的典型 特性和规则.作为新手,如果想从初步设计开始向进阶迈进,推荐阅读以下的文字.文章也许不一定100%正确,但是值得细细推敲和消化,有耐心的应该能有收获. 硕士博士可以 .. [查看全文]

随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计师解决部分难题，但高速PCB设计也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。布线拓扑对信号完整性的影响当信号在高速PCB板上沿传 .. [查看全文]

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，在下面的讨论中，我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。 一．多层板和铺 .. [查看全文]

物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将介绍在信号完整性分析中抑制和改善信号串扰的方法，以及电气规则驱动的高速PCB布线技术实现信号串扰控制的设计策略。当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，因而器件的信号跳变沿也就越来越快，从而导致高速数字电路系 .. [查看全文]

1 引言 随着IC工艺的提高，从几百兆赫到几千兆赫的处理器已经非常普及，以往的低速PCB设计方法已完全不能满足日益增长信息化发展的需要.利用EDA工具分析解决高速设计所而临的问题是一种有效办法。在设计的过程中，由EDA工具对输入器件模型数据进行分析，将结果直接反给设计者，设计者根据反馈信息对设计进行修改完善.从而缩 .. [查看全文]