1、前言随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。在电子产品的制造中，随着产品的微型化 .. [查看全文]

1.1主题内容 本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。 1.2适用范围 本标准适用于电子技术产品表面组装技术。2. —般术语 2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD) 外形为矩形片状、圆柱形或异 .. [查看全文]