随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。做了4年的EMI设计，一些心得和大家交流、交流。 规则一：高速信号走线屏蔽规则 如上图所示：在高速的PCB设计中，时钟等关键的 .. [查看全文]

探讨高速PCB设计电容的应用。电容是电路板上不可缺少的一个部分，并且起到了至关重要的作用，探讨它具备至关重要的价值。您在设计中是否有这样困惑：我要用什么样的电容?需要多少这样电容?要如何放置这样的电容?带着这些疑问我们走入我们的正题笫—部分、电容的分类电容在电路的设计中从应用上进行分类，可以将电容分为四类 .. [查看全文]

（本文译自CS8900A　PCB手册） 1．数字信号和模拟信号不能混合布线； 2．信号线不能走在cs8900a下面； 3．芯片 3对模拟电源、地对，4对数字电源、地对间都加0.1uF电容，连线尽可能短；连线一端接电容，另一端接网络； 4．两面铺铜，元件层的铺铜连到地网络上，焊接层的铺铜连到电源层； 5．传输线和接收线的终端匹配电阻和电 .. [查看全文]

一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、 .. [查看全文]

名称孔径规则焊盘热焊盘反焊盘阻焊开窗简要说明VIA8-10G8182840NO用于10G信号VIA8-BGA8182828NO用于0.8mmbga区域VIA8-GEN818282813用于默认区域VIA8-BGA-A820（24）2828NO特殊过孔VIA8-BGA-FULL818828NO用于0.8mmbga区域VAI8-SAFE818287013安规专用过孔VIA10-10G1022324015用于10G信号VIA1 .. [查看全文]

一、您好：我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻（10欧姆到100欧姆）； 1、这样做的主要目的是什么？串接的电阻阻值应该怎么来确定？ 2、对于程序FLASH（比如NOR型的flash，access time＝70ns）的数据和地址总线需要这样做吗？ 不知道你的具体的拓扑结构，我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [查看全文]

1 LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路，尤其是高速数据总线，常用的器件一般有：ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟，应用也较为广泛，但都存在一个共同的缺点，即功耗大。新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal，简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号，最早由美 .. [查看全文]