Cadence psd15.1使用笔记
2012-12-28 41
Cadence psd15.1是一个很强的PCB板图制作工具,我根据这段时间我使用psd15.1的过程,总结了使用的具体的流程以及比较重要的注意点。 在psd中,强调先确定器件的物理封装,然后再画原理图封装,然后绘制原理图,最后绘制PCB图。这是很重要的一点,贯穿整个设计过程。当然也可以先建立原理图封装,然后将原理图封装和物理封 .. [查看全文]
Cadence 高速PCB的时序分析(2)
2012-12-27 9
列位看观,在上一次的连载中,我们介绍了什么是时序电路,时序分析的两种分类(同步和异步),并讲述了一些关于SDRAM 的基本概念。这一次的连载中,我们将介绍什么是定时问题,怎样保证接收端的建立和保持时间。 信号经过传输线到达接收端之后,必须满足建立时间和保持时间这两个时序参数,它们由接收器本身的特性决定,可以 .. [查看全文]
Candence混合仿真(spectre verilog)的一点心得
2012-12-25 26
1、IO口的问题。 在Candence的混合仿真好像对IO口的支持不是很好,我在使用的过程中是将IO口改为input口,再把电路中的output回路断开。模拟完成以后,看output回路中的信号,从而判断电路的out是否正常。至于Candence的混合仿真是不是支持IO 口,还要进一步的摸索。 2、verilog的作用。 在这次仿真过程中,我总结出了verilo .. [查看全文]
Cadence EDA中PCB分析工具Specctraquest的使用
2012-12-18 李玉蓉 14
电子设计自动化(EDA)技术是目前进行电子产品设计中所采用的主要技术.设计者利用它可以设计出更完美的产品,并且极大地缩短了设计周期。但是随着电子技术的不断发展,在设计中,特别是在高速PCB的设计中出现了一些新的问题。例如:延时、串扰、电磁干扰等物理设计问题,迫切需要提供一些仿真分析工具来解决这些问题。本文 .. [查看全文]
cadence 如何出具有盲埋孔的drill
2012-12-18 13
旧板适用 1 首先在MANUFACTURING Class 增加需要的钻孔图层(subclass);例如1-4-1的基板叠构需要(L1-L2),(L2-L5),(L5-L6)等三张钻孔图. 1.1 选择Setup>Subclass 指令. 1.2 在出现的Define Subclass 对话框内,选择MANUFACTURING 左边的按钮. 1.3 接著出现Define Non-conductor Subclass 对话框.在New Subclass 右边 .. [查看全文]
用Cadence PCB SI分析特性阻抗变化因素
2012-12-14 37
1、概要在进行PCB SI的设计时,理解特性阻抗是非常重要的。这次,我们对特性阻抗进行基础说明之外,还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系。2、什么是特性阻抗?2.1、传送线路的电路特性在高频率(MHz)信号中,把传送回路作为电路。 2.1.1、电阻R电阻R是指普通的导线带有的欧姆电阻。R = ρ・L / S [Ω] (S: .. [查看全文]
HSPICE中S参数的应用
2012-12-09 19245068 23
HSPICE仿真器是功能最强大、精确度最高的仿真器,比如说SPECCTRAQUEST不能进行S参数的仿真,而ADS对于IBIS模型的建立又是非常的麻烦。而HSPICE对这两种模型都适用,并且很多的EDA工具在分析时都可以转化为HSPICE模型。 下面首先用场仿真器HFSS得到某一结构的SNP文件,分别对同一个电路(如下)用ADS和HSPICE进行 .. [查看全文]
基于PSpice的阶梯波发生器分析与设计
2012-11-28 硕力更 10
1 引言 PSpice通用电路仿真软件目前已广泛地应用于电子线路的设计中,因此在电子技术的教学与实验中也应充分重视PSpice的学习和运用。对于电路设计,采用仿真的手段,可以大量地减少硬件调试过程中出现的各种问题,易于电路的实现。 2 阶梯波发生器的设计 阶梯波发生器的应用很广泛,设计方法也很多,本文采用模拟电路中的基本 .. [查看全文]
一种Microwindows 汉字输入法
2012-11-11 黄光伟 9
Microwindows是一种分层的体系结构。底层为驱动层提供了各种设备驱动;中间层提供了与硬件无关的图形引擎层,该层主要是提供图形的绘制、线段的绘制和字体的输出等,通过调用底层设备驱动程序向上层提供服务;最上层提供了供应用程序工程师使用的两种API接口,分别是同Windows基于消息循环的编程方式(MicrowindowsAPI) .. [查看全文]
Cadence 应用注意事项
2012-11-07 37
1、 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1.不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。 1.2.焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大….. 1.3.机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0 .. [查看全文]
Pspice在振荡仿真中存在的问题及改进方法
2012-10-31 张习民 7
摘要:讨论仿真软件Pspiee在单管振荡和双管振荡中存在的问题及解决方法. Pspice因其强大的仿真功能,在教育及科研领域得到了广泛的应用.但在使用的过程中,也存在一些问题,本文针对其在振荡电路仿真中遇到的问题及克服的方法进行总结讨论. 1 Pspice在单管振荡电路仿真中存在的问题及克服方法 1.1存在的问题 电路如图1:是一个 .. [查看全文]
Microwindows在嵌入式系统下的实现
2012-10-20 10
前 言 目前,伴随着各种手持、无线及嵌入式设备的迅猛发展,相应的软硬件设计也发生了很大的变化。许多设备都使用了 Intel,MIPS,摩托罗拉的32位微处理器及大屏幕的液晶图形显示器。由于在过去10年中,桌面操作模式取得了巨大成功,于是许多开发者在嵌入式设计中开始使用类似于桌面的操作系统。其中一个比较好的方案就是使用 .. [查看全文]

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