射频电路印刷电路板的电磁兼容性设计
2012-07-17 32
摘要:介绍采用Protel99 SE进行射频电路PCB设计的流程。为保证电路性能,在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。 关键词:射频电路 PCB 电磁兼容 布局 随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指 .. [查看全文]
小型快速电路板制版系统
2012-07-17 高 伟 10
印制电路板的制作,往往是电子爱好者比较头痛的一件事,许多电子爱好者为了制作一块印制电路板,往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法,速度较慢,而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步入电子殿堂的“拦路虎”。 在计算机日益普及的今天,计算机辅助设计已成为电 .. [查看全文]
高速电路印刷电路板的可靠性设计
2012-07-16 17
1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展,电力电子装置的功能日益完善,系统设计越来越复杂,这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率,于是电力电子工程师越来越多的面临高速电路的设计。而在高速电路系统中,过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题,使得基于传统方法设计的印刷电路板(P .. [查看全文]
EMI/EMC设计(四)印刷电路板的映像平面
2012-06-27 于岳 9
一个映像平面(image plane)是一层铜质导体(或其它导体),它位于一个印刷电路板(PCB)里面。它可能是一个电压平面,或邻近一个电路或讯号路由层(signal routing layer)的0V参考平面。1990年代,映像平面的观念被普遍使用,现在它是工业标准的专有名词。本文将说明映像平面的定义、原理和设计。 映像平面的定义 射频电流 .. [查看全文]
EMI/EMC设计讲座(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
2012-06-25 宇量 22
随着电子组件功能提升,各种电子产品不断朝向高速化方向发展,然而高性能化、多功能化、可携带化的结果,各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题,却成为设计者挥之不去的梦魇。目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯对策,大多仰赖设计者长年累积的经验,或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件 .. [查看全文]
混合信号电路板设计
2012-06-22 10
下述注意事项和要求是混合信号电路板设计中非常实用的指导原则。 去耦与旁路 图1 为电源去耦与旁路的实例,需要强调的是,在芯片的引脚处(或至少在距离引脚的几个mm 内)必须安装低ESL(等效串联电感)容量为10nF 到100nF 的表面贴装陶瓷电容。对于普通1oz 铜箔、10mil 宽的印制线有:电感约为1nH/mm,电阻约为2mΩ/mm。 .. [查看全文]
射频电路板设计技巧
2012-06-11 11
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来,由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备,和行动电话的需求与成长,促使业者越来越关 .. [查看全文]
印制电路板电镀及层压化学类简易实用手册
2012-06-02 4
印制电路板制造技术的飞速发展,促使广大从事印制电路板制造行业的人们,加快知识更新。为此,就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料,更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识,更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉 .. [查看全文]
热转印电路板制作经验
2012-06-02 12
看了上篇电路板制作方法的文章,爱好者是不是都想试一试呢?下面再介绍一点制作经验。 1、热转印可用电熨斗熨烫或过塑机,电路板要事先清除油污,电熨斗温度控制在180—200度为好,转印时电熨斗不要来回移动,这样容易使线路移位,如果温度控制得好,将电熨斗放在转印纸上,用手加点压力,保持10—15秒钟即 .. [查看全文]
S3C2410印刷电路板布线注意事项
2012-06-02 4
随着现代数字系统开关频率的不断提升,高速数字系统的 PCB 设计成为摆在广大硬件工程师面前一个越来越严峻的问题。当时钟上升边沿陡峭,时钟频率提升到一定程度以后,PCB 中的分布参数问题越来越明显,一根 10cm 长的 PCB 走线,不再是一条简单的导体,很多情况下我们必须把它当作一个元件来对待。以三星 ARM9 处理器 S3C .. [查看全文]
确保信号完整性的电路板设计准则
2012-06-02 6
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出 设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 重要的高速节点 技术选择 预布线阶段 布线后SI仿 .. [查看全文]

本站简介 | 意见建议 | 免责声明 | 版权声明 | 联系我们
CopyRight@2024-2039 嵌入式资源网
蜀ICP备2021025729号