在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步 1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存，如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新，请保证元件名与原来一致，另外注意存放目录是原来的路径 2、关键的第二步，allegro自带一个更新功能，它在place菜单下 有一个Upda .. [查看全文]

一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－ line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装 .. [查看全文]

常见的数字或模拟集成电路型号的阿拉伯数字，仅表示其编号。而555时基集成电路的3个“5”，却有具体的内涵，故各生产厂家无例外地在型号中加以保留。这是困为在该集成基片上的基准电压电路是南三个误差极小的5kΩ电阻组成的，分压精度高。 555电路大量应用于电子控制、电子检测、仪器仪表、家用电器、音响报警、电子玩具等诸 .. [查看全文]

方法一 ： 第一步：打开ORCAD 的设计工程文件，选中设计文件*.DSN，接着选择菜单Edit->Find…，弹出查找对话框； 第二步：在Find What 处添上你需要替换的封装名称，例如现在修改：SM/R_0603，在Scope 选择框中选择：Parts，然后点击OK； 第三步：弹出下面对话框，按照默认选项，点击OK； 第四步：在弹出的窗口中， .. [查看全文]

封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！ 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微 .. [查看全文]

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面 .. [查看全文]

最近几年电子device高速化、高密度化的进步人目不暇给，电子回路也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。虽然电子device的性能获得飞跃般的提升，相对的造成电子device根本宿命更加复杂，也就是说祇要是与利用电气能量的技术，注定要与电子噪讯(noise)产生无法割舍的纠缠。 所谓的噪讯(电磁波EMI: Electro Magnetic interfe .. [查看全文]

长期使用 Protel作 PCB 设计，我们总会积累一个庞大的经过实践检验的 Protel 封装库，当设计平台转换时，如何保留这个封装库总是令人头痛。这里，我们将使用 Orcad Layout，和 Layout2allegro 来完成这项工作。步骤如下 a）～i）： a) 在 Protel中将 PCB 封装放置（可以一次将所有需要转换的全部放置上来）到一张空的 PCB 中， .. [查看全文]