LCD Liquid Crystal Display 液晶显示 LCM Liquid Crystal Module 液晶模块 TN Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转90° STN Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约180~270°扭曲向列 FSTN Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。一层光程补偿片加于STN，用于单色显示 TFT Thin Film .. [查看全文]

现在市面上步进电机驱动电路很多，价格也比较贵，本人在业余时间制作了一款价廉而且实用的驱动电路。经实验证明效果良好且可以驱动大功率步进电机。还有一优点就是有与单片机直接相连的端口控制简单。 在介绍电路之前先来介绍一下步进电机的结构和工作原理。市面上一般步进电机内部结构如图1所示： 如何能使它转起来呢?一般有 .. [查看全文]

1　引言 低成本自动化设备市场很大,低价格、高性能的仪表产品具有较好的市场前景,从简单的民用设备到复杂的军工航天系统都有需求。在这个背景下,笔者设计了一款高性价比的隔离型智能一体化温度变送模块,它支持工业上常用的热电阻和热电偶温度传感器。使用对象为无现场总线要求的自动化系统,提供了简单的RS2232 接口用于参数 .. [查看全文]

LED点阵显示屏使用高亮度LED发光管构成点阵，通过编程控制可以显示中英文字符、图形及视频动态图形．LED显示以其组构方式灵活、亮度高、技术成熟、成本低廉等特点在证券、运动场馆及各种室内/外显示场合得到广泛的应用．随着集成电路技术的发展，数字系统迅速朝更高集成度、超小型化、高性能、高可靠性和低功耗的方向发展 .. [查看全文]

最近在学习ARM的过程中，遇到了一些以前在8位机、16位机应用中所没有见过的专业术语。其中，比较困扰和麻烦的两个名词术语就是“Boot”与 “Remap”。同时，在网上也经常见到有网友就这两个技术名词提出疑问。好在当今网络是如此发达，使得我们可以很快就得到许多老师和老鸟的解答。经过这一段时间 .. [查看全文]

1 引言IGBT是MOSFET与双极晶体管的复合器件。它既有MOSFET易驱动的特点，又具有功率晶体管电压、电流容量大等优点。其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间，可正常工作于几十kHz频率范围内，故在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位。IGBT是电压控制型器件，在它的栅极?发射极间施加十几V的直流电压，只有μA .. [查看全文]

数字显示接口（Digital Visual Interface,DVI）是一种适应数字平板显示器飞速发展而产生的显示接口。目前大多数计算机与外部显示设备之间都是通过模拟VGA接口连接,计算机内部以数字方式生成的显示图像信息,被显卡中的D/A（数字/模拟）转换器转变为R、G、B三原色信号和行、场同步信号,信号通过电缆传输到显示设备中。对于模 .. [查看全文]

如果你已知一个线圈的尺寸等所有参数，而需要求解该线圈的电感量，可引用Wheeler方程来进行简单，精确的计算。但设计师的任务通常是与上述过程相反。Robert Kesler讨论了这个运算过程。计算空气芯多层线圈的电感量可以引用大家熟知的Wheeler公式，这是最为实用的计算方法。此式发表于1928年，现列举如下：L=(7.87N2M2) .. [查看全文]

ps/2接口标准的发展过程 随着计算机工业的发展，作为计算机最常用输入设备的键盘也日新月异。1981年IBM推出了IBM pc/XT键盘及其接口标准。该标准定义了83键，采用5脚DIN连接器和简单的串行协议。实际上，第一套键盘扫描码集并没有主机到键盘的命令。为此， 1984年IBM推出了IBM AT键盘接口标准。该标准定义了84~101键， .. [查看全文]

笔者所处地区因用水紧张，自来水为定量供水，供水时间每日约两小时左右，且水压不足，致使淋浴器、抽水马桶等都不能正常使用，给生活带来了诸多不便。为此，笔者自行设计、制作了这套系统，现介绍给有同样烦恼的朋友参考。 电路原理如图１所示，由于水路本身就是一个良好的接地体，因此本电路把水路和地阻作为三极管V2、V3、 .. [查看全文]

介绍了Siemens公司的GSM模块TC35、TI公司的电平转换芯片MAX3238，以及由其组成的移动终端，指出了实际设计中出现的问题和解决办法。 1. 引言 随着通信事业的发展，移动通信应用领域的不断扩大，移动终端的设计也逐渐倍受关注。本文详细介绍了 Siemens公司的GSM模块TC35、TI公司的电平转换芯片MAX3238等器件，及其构 .. [查看全文]

随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。 和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，这些新型手机的故障中 .. [查看全文]