一．什么是埋容

使用特殊材料制作成的电容，并将其放入PCB的内层。

（FaradFlex埋容材料的主要成分是改性环氧，通过添加不同的填料来实现不同的电容密度。电容密度最高的产品，都添加有陶瓷粉。）

二．埋容的分类

• 分立电容

  在pcb设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积，然后在使用时在电源层进行类似花焊盘连接即ok。

• 共平面电容（加工时需要license）

  在pcb设计中无需做特殊处理。

三．埋容的规格

注：1. BC12TM添加了陶瓷粉，因此Dk增大，埋容密度也增大；

2.BC16T 只含有树脂以及添加了陶瓷粉，目的也是使Dk增大，埋容密度增大。

四．埋容的作用

• 提高电源的完整性；
• 减小电源平面的噪声影响；
• 降低电源平面的阻抗；
• 降低EMI影响；
• 电容可作用的频率范围更高；
• 击穿电压值更高；
• 减少表贴电容；
• 减小pcb板的板厚及面积；
• 降低生产成本。

五．应用

• .应用于PCB板的电源地之间。

  

• 仿真显示不同处理方式的效果

  

• 不同处理方式成本比较

  

• 降低EMI影响的体现

  

六．加工工艺注意事项

• 由于材质薄，拼板是容易被折断，应该注意拼板间距宽窄错开。
• 用BC16T的材质时，如果需要打激光孔，需把激光调小，否则成孔会偏大。
• 图形蚀刻时单面进行，并且最好使用leader board。

七．分立电容在pcb中的设计（allegro）

• 在pcb设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积，然后在使用时在电源层同信号之间进行类似花焊盘连接，不同信号避开
• 由于材质的限制，埋容的容值都比较小，一般是PF的单位。因此，埋容通常也就是用来滤波。和我们常规的电容一样，滤波电脚放置。通常，我们尽量把埋容放在它相应的管脚下，并在埋容上打上相应NET的via。在埋容上，只有它自身net的via及g
• 举例。

  a.材料：BC16T 容值：100PF S（埋容）=300pF/（1700pF/cm2）=17.64（mm2） （一般情况下，由于要避开via，所以我计算结果稍大）

  b.如图所示：

  说明：不同颜色为不同的电源信号。其中有两个埋容是在此层有相应的铜皮，而另外一个没有。