要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路 .. [查看全文]

1 LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路，尤其是高速数据总线，常用的器件一般有：ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟，应用也较为广泛，但都存在一个共同的缺点，即功耗大。新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal，简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号，最早由美 .. [查看全文]

（本文译自CS8900A　PCB手册） 1．数字信号和模拟信号不能混合布线； 2．信号线不能走在cs8900a下面； 3．芯片 3对模拟电源、地对，4对数字电源、地对间都加0.1uF电容，连线尽可能短；连线一端接电容，另一端接网络； 4．两面铺铜，元件层的铺铜连到地网络上，焊接层的铺铜连到电源层； 5．传输线和接收线的终端匹配电阻和电 .. [查看全文]

随着现代数字系统开关频率的不断提升，高速数字系统的 PCB 设计成为摆在广大硬件工程师面前一个越来越严峻的问题。当时钟上升边沿陡峭，时钟频率提升到一定程度以后，PCB 中的分布参数问题越来越明显，一根 10cm 长的 PCB 走线，不再是一条简单的导体，很多情况下我们必须把它当作一个元件来对待。以三星 ARM9 处理器 S3C .. [查看全文]

一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、 .. [查看全文]

信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出 设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 重要的高速节点 技术选择 预布线阶段 布线后SI仿 .. [查看全文]

名称孔径规则焊盘热焊盘反焊盘阻焊开窗简要说明VIA8-10G8182840NO用于10G信号VIA8-BGA8182828NO用于0.8mmbga区域VIA8-GEN818282813用于默认区域VIA8-BGA-A820（24）2828NO特殊过孔VIA8-BGA-FULL818828NO用于0.8mmbga区域VAI8-SAFE818287013安规专用过孔VIA10-10G1022324015用于10G信号VIA1 .. [查看全文]