信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出 设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 重要的高速节点 技术选择 预布线阶段 布线后SI仿 .. [查看全文]

名称孔径规则焊盘热焊盘反焊盘阻焊开窗简要说明VIA8-10G8182840NO用于10G信号VIA8-BGA8182828NO用于0.8mmbga区域VIA8-GEN818282813用于默认区域VIA8-BGA-A820（24）2828NO特殊过孔VIA8-BGA-FULL818828NO用于0.8mmbga区域VAI8-SAFE818287013安规专用过孔VIA10-10G1022324015用于10G信号VIA1 .. [查看全文]

摘 要：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词：印制板；热设计；热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热 .. [查看全文]

翻译：Michael Qiao 当你认为你已经掌握了PCB 走线的特征阻抗Z0，紧接着一份数据手册告诉你去设计一个特定的差分阻抗。令事情变得更困难的是，它说：“……因为两根走线之间的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的设计规则来得到一个大约80Ω的差分阻抗！”这的确让人感到困惑！ 这篇文章向你展示什么是差 .. [查看全文]

一、您好：我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻（10欧姆到100欧姆）； 1、这样做的主要目的是什么？串接的电阻阻值应该怎么来确定？ 2、对于程序FLASH（比如NOR型的flash，access time＝70ns）的数据和地址总线需要这样做吗？ 不知道你的具体的拓扑结构，我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [查看全文]

在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是 .. [查看全文]

1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [查看全文]