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混合信号电路板设计
2012-06-22
31
下述注意事项和要求是混合信号电路板设计中非常实用的指导原则。 去耦与旁路 图1 为电源去耦与旁路的实例,需要强调的是,在芯片的引脚处(或至少在距离引脚的几个mm 内)必须安装低ESL(等效串联电感)容量为10nF 到100nF 的表面贴装陶瓷电容。对于普通1oz 铜箔、10mil 宽的印制线有:电感约为1nH/mm,电阻约为2mΩ/mm。 .. [
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接地技术总结
2012-06-19
59
接地是电路系统设计中的一个很重要问题。目前,大多数数字电路都是以地为参考电压(ECL电路以电源为参考电压),只有所有的地都保持相同的电位,数字信号才能被正确的传送和接收;此外,良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作用,能释放设备机壳上积累的大量的电荷,从而避免产生静电放电效应。电子设备中地线结构大致有系统地、 .. [
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射频电路板设计技巧
2012-06-11
29
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来,由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备,和行动电话的需求与成长,促使业者越来越关 .. [
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LVDS信号的PCB设计
2012-06-02
王芳 戴文
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1 LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路,尤其是高速数据总线,常用的器件一般有:ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟,应用也较为广泛,但都存在一个共同的缺点,即功耗大。新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal,简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号,最早由美 .. [
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S3C2410印刷电路板布线注意事项
2012-06-02
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随着现代数字系统开关频率的不断提升,高速数字系统的 PCB 设计成为摆在广大硬件工程师面前一个越来越严峻的问题。当时钟上升边沿陡峭,时钟频率提升到一定程度以后,PCB 中的分布参数问题越来越明显,一根 10cm 长的 PCB 走线,不再是一条简单的导体,很多情况下我们必须把它当作一个元件来对待。以三星 ARM9 处理器 S3C .. [
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PCB的热设计
2012-06-02
杜丽华 蔡云枝
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摘 要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词:印制板;热设计;热分析 1热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的 热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热 .. [
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差分阻抗-什么是差分?
2012-06-02
Douglas Brooks
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翻译:Michael Qiao 当你认为你已经掌握了PCB 走线的特征阻抗Z0,紧接着一份数据手册告诉你去设计一个特定的差分阻抗。令事情变得更困难的是,它说:“……因为两根走线之间的耦合可以降低有效阻抗,使用50Ω的设计规则来得到一个大约80Ω的差分阻抗!”这的确让人感到困惑! 这篇文章向你展示什么是差 .. [
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高速PCB设计中的信号完整性分析问答
2012-06-02
53
一、您好:我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻(10欧姆到100欧姆); 1、这样做的主要目的是什么?串接的电阻阻值应该怎么来确定? 2、对于程序FLASH(比如NOR型的flash,access time=70ns)的数据和地址总线需要这样做吗? 不知道你的具体的拓扑结构,我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你 .. [
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过孔的作用及原理
2012-06-02
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在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么? 答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种: 1、信号过孔 (过孔结构要求对信号影响最小) 2、电源、地过孔 (过孔结构要求过孔的分布电感最小) 3、散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小) 上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是 .. [
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芯片焊盘设计标准
2012-06-02
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1、PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内. 原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加. 2、以PCB 的 .. [
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CS8900嵌入式以太网pcb设计中的几点注意事项
2012-06-02
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(本文译自CS8900A PCB手册) 1.数字信号和模拟信号不能混合布线; 2.信号线不能走在cs8900a下面; 3.芯片 3对模拟电源、地对,4对数字电源、地对间都加0.1uF电容,连线尽可能短;连线一端接电容,另一端接网络; 4.两面铺铜,元件层的铺铜连到地网络上,焊接层的铺铜连到电源层; 5.传输线和接收线的终端匹配电阻和电 .. [
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多层PCB设计经验
2012-06-02
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一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、 .. [
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