注：本例为四层印制板顶、底层为布线层，其余为Plane层

1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色

图 1 选择PCB板外框颜色

2．在颜色设置的“Stack Up”栏中设置覆铜层颜色（Vcc、Gnd）

图 2 选择覆铜层颜色

3．在控制区域选择：板的几何形状、外形线选项

图 3

4．画外框（图4）

图 4 画外框

6. 在控制区域选择：ETCH 并选择Vcc层

图5

7．覆铜

7.1 方法1

指定Shape Fill操作（图6）

图 6图 7

7.1.1 选中Solid Fill以后，自动进入作图方式，可以用鼠标移动光标建立覆铜区域

注意：一旦区域闭合，将转到“Shape”环境（见7.2.7说明）

7.1.2 在Shape”环境下的Edit菜单中选择“Change Net（）”

图 8

7.1.3 选择网络

图9

7.1.4 在Shape”环境下的选择“Shape\Fill”命令

图 10

此时在选定的区域内自动完成覆铜(图 11)，同时环境自动转回正常状态

图 11 完成覆铜

7.2 方法2 （前六个步骤同方法1）

7.2.1确定覆铜层Gnd（图5）

7.2.2同7.1.1指定Shape Fill操作（图6）

此时不要将鼠标点入外框区，否则就只能使用方法1了。

7.2.3 选择“Edit\Z-copy”命令

图 11 copy覆铜区域

7.2.4 确定Z－copy的位移量（图12）

图12 设置覆铜区域与外框间距离图13 覆铜区域

注意：此时需要重新确认Z－copy区域（拷贝到哪层）

7.2.5 然后在外框线处点击左键（图13），将出现覆铜区域（该区域与外框已有300mil的距离了），然后在右键菜单上点击“Done”

7.2.6 选择“Edit/Shape“命令

图 14

7.2.7此时在选定的覆铜区域内点击左键，

确定覆铜“形状（区域）“(图 15)

图 15 确认覆铜域

注意：以上操作均在正常窗口下工作，图标栏见图16

图16 正常窗口的图标栏

7.2.7 在右键菜单中选择“Done“

此时覆铜区域消失（图18），同时工作窗口转到了“Sharp”状态，图标栏变为图17状

图17 Shape状态下的图标栏

7.2.8 同7.1.3 选择网络

7.2.9 在此时的菜单栏里选择“Shape/Fill”

执行此命令后，覆铜自动完成（图19）。

图18 转换到Shape状态图19完成覆铜

7.2.10 此过程中状态栏的显示

图 20 状态栏提示